低溫導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接.
導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場上使用的導電銀膠大都是填料型.
        填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位.
        導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內, 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

        導電型膠粘劑（簡稱導電膠）是一種經(jīng)固化或干燥后既能有效地粘接各種材料，又具有導電性能的特殊膠粘劑。導電膠是通過在高分子樹脂與固化劑中加入導電性填料制備，固化后具有導電性，用于連接導電材料或器件的具有粘接性能的一類特殊的導電型高分子復合材料。
        導電膠通過向基體樹脂中加入具有導電性的粒子，從而使其具有導電性及粘接性。因此，導電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、導電填料以及其它的添加劑等組成。 用于導電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應。目前研究最多、應用最廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。 導電填料是導電膠的核心組成部分，因此用于導電膠的導電填料應具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導電粒子有銀粉、銅粉、金粉、銀銅復合粉、鎳粉、炭黑、石墨、高聚物鍍金屬粉體等，其中高聚物鍍金屬粉體主要用于各向異性導電膠。