低溫導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.
導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。
導(dǎo)電膠
導(dǎo)電型膠粘劑（簡稱導(dǎo)電膠）是一種經(jīng)固化或干燥后既能有效地粘接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的特殊膠粘劑。導(dǎo)電膠是通過在高分子樹脂與固化劑中加入導(dǎo)電性填料制備，固化后具有導(dǎo)電性，用于連接導(dǎo)電材料或器件的具有粘接性能的一類特殊的導(dǎo)電型高分子復(fù)合材料。
導(dǎo)電膠通過向基體樹脂中加入具有導(dǎo)電性的粒子，從而使其具有導(dǎo)電性及粘接性。因此，導(dǎo)電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、導(dǎo)電填料以及其它的添加劑等組成。 用于導(dǎo)電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導(dǎo)電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應(yīng)。目前研究最多、應(yīng)用最廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。 導(dǎo)電填料是導(dǎo)電膠的核心組成部分，因此用于導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料應(yīng)具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學(xué)藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導(dǎo)電粒子有銀粉、銅粉、金粉、銀銅復(fù)合粉、鎳粉、炭黑、石墨、高聚物鍍金屬粉體等，其中高聚物鍍金屬粉體主要用于各向異性導(dǎo)電膠。