1. 原材料準(zhǔn)備：選取導(dǎo)熱填料（如氧化鋁、氮化鋁等）、有機硅樹脂、固化劑、增塑劑等原材料，確保各組分質(zhì)量符合要求。

2. 預(yù)混合：將A、B兩種組分按照一定比例加入混合設(shè)備中，進行初步混合，確保各組分均勻分散。

3. 加熱反應(yīng)：對預(yù)混合后的膠體進行加熱處理，促進化學(xué)反應(yīng)進行，降低膠體粘度，使其更易于流動和填充。

4. 澆注固化：將加熱反應(yīng)后的膠體澆注到芯片與基板之間的空隙中，通過加熱或紫外光等方式進行固化，形成堅固的粘接層。

5. 后處理：對固化后的固晶膠進行切割、打磨等后處理，以滿足封裝器件的尺寸和形狀要求。

6. 質(zhì)量檢測：對生產(chǎn)出的雙劑型導(dǎo)熱固晶膠進行性能測試，包括導(dǎo)熱性能、粘接強度、耐溫性等，確保其滿足規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
   

使用注意事項：

1. 混合比例：使用雙劑型導(dǎo)熱固晶膠時，必須嚴(yán)格按照規(guī)定的混合比例進行混合，以確保固化后的膠粘劑性能穩(wěn)定。
2. 施工環(huán)境：施工過程中應(yīng)保持施工環(huán)境的干燥和清潔，避免灰塵和水分對膠粘劑性能的影響。
3. 固化時間：固化時間受環(huán)境溫度和濕度的影響較大，應(yīng)根據(jù)實際情況調(diào)整固化時間以確保膠粘劑完全固化。
4. 儲存條件：雙劑型導(dǎo)熱固晶膠應(yīng)儲存在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免受潮和高溫影響導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降。