1. 原料準備：選擇低小分子硅氧烷含量的有機硅聚合物作為主要原料，并準備適量的導熱填料和助劑。
2. 混合攪拌：將原料按配方比例加入攪拌機中，充分混合攪拌，確保各組分均勻分散。
3. 真空脫泡：將混合好的物料置于真空環(huán)境中脫泡，去除氣泡和揮發(fā)物，保證材料致密性。
4. 成型加工：通過壓延或擠出工藝將物料成型為墊片形狀，確保尺寸精度和表面平整度。

5. 硫化固化：在特定溫度下對成型墊片進行硫化處理，使其固化成型并提升物理性能。
   

原理特性：

1. 材料低滲油特性：采用低小分子硅氧烷含量的有機硅聚合物，從根源上減少硅油滲出，確保長期使用的穩(wěn)定性。
2. 導熱顆粒填充：在材料內部填充高導熱系數(shù)的顆粒（如氧化鋁、氮化鋁），通過固體顆粒的高效熱傳導路徑提升整體導熱性能。
3. 致密結構設計：通過多層復合或表面涂層技術，形成致密結構層，物理阻隔硅油分子向表面遷移，降低滲油風險。
4. 分子間交聯(lián)固化：利用化學反應使有機硅聚合物分子間形成交聯(lián)網(wǎng)絡，固定硅油分子位置，減少高溫下流動性。

5. 表面吸附作用：添加特殊涂層或吸附劑，通過物理吸附作用捕獲未交聯(lián)的硅油分子，防止其滲出到墊片表面。