高導(dǎo)熱墊片是一種以硅膠為基材,添加高導(dǎo)熱填料制成的高分子復(fù)合材料。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣,能滿(mǎn)足不同電子設(shè)備的散熱需求。
產(chǎn)品特性:
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高導(dǎo)熱性:高導(dǎo)熱墊片采用特殊工藝合成,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣泛,通常在1.0~30W/m·K之間,能夠滿(mǎn)足不同電子設(shè)備的散熱需求。
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柔韌性:墊片質(zhì)地柔軟,具有良好的柔韌性和壓縮回彈性,能夠完美適應(yīng)各種不規(guī)則表面,填充微小縫隙,確保熱量順暢傳遞。
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電氣絕緣性:高導(dǎo)熱墊片通過(guò)添加特定材料,實(shí)現(xiàn)了良好的電氣絕緣性能,有效防止電流泄漏,避免電子元器件之間發(fā)生短路等故障。
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易安裝性:墊片自帶微粘性,安裝時(shí)無(wú)需額外使用膠水或其他固定裝置,簡(jiǎn)化了安裝流程。同時(shí),它可以根據(jù)實(shí)際需求裁切為任意形狀,操作方便快捷。
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環(huán)境適應(yīng)性:高導(dǎo)熱墊片具有耐高溫、耐低溫、抗老化等特性,能夠在惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能,滿(mǎn)足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
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電子產(chǎn)品散熱:適用于高性能移動(dòng)設(shè)備(如5G智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備)、電腦一體機(jī)、筆記本電腦、工控電腦等。
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電源與電力模塊:用于電源適配器、車(chē)用電子模塊、大功率電源等電力模塊中。
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汽車(chē)電子領(lǐng)域:應(yīng)用于汽車(chē)電子系統(tǒng)的散熱部件與發(fā)熱器件之間。確保汽車(chē)電子系統(tǒng)在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作,同時(shí)防止電流泄漏和短路等安全隱患。
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軍工領(lǐng)域:用于軍事設(shè)備的散熱系統(tǒng)中。滿(mǎn)足軍事設(shè)備在惡劣環(huán)境下的散熱需求,保障設(shè)備的性能和安全,確保軍事任務(wù)的順利完成。
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LED照明領(lǐng)域:主要用于LED燈具的鋁基板與散熱器之間。將LED芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱器,降低芯片溫度,延長(zhǎng)燈具使用壽命,提高照明效果和穩(wěn)定性。