在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，經(jīng)常需要在 PCB上進(jìn)行鍍銀，如在手機(jī)外殼上的銀觸點(diǎn)、電子產(chǎn)品中的電路板表面、電源和電池的殼體上等。那么，我們?nèi)绾尾拍苡靡环N簡單和可靠的方式進(jìn)行電鍍呢？

1、鍍銀工藝簡單

2、可以獲得具有優(yōu)良特性的鍍層

3、鍍層與基材具有良好的結(jié)合力

4、鍍層厚度均勻

1、可以用于各種特殊材質(zhì)，如 PC/ABS, ABS/PC，尼龍，聚乙烯、聚氯乙烯等材料。

2、鍍銀工藝簡單，成本低廉，與基材附著力好。

4、鍍銀后不影響基材的導(dǎo)電性能（即不影響其導(dǎo)通導(dǎo)電）。

5、產(chǎn)品有良好的導(dǎo)電性和耐蝕性。

6、可獲得優(yōu)異的外觀。

7、電鍍銀比電鍍銅成本更低。

8、使用環(huán)境溫度不高于60°C。使用溫度范圍：-10°C-40°C

銀的沉積反應(yīng)機(jī)理：銀是一種不活潑金屬，化學(xué)性質(zhì)極穩(wěn)定，不溶于一般的溶劑和氧化劑，在常溫下可以形成致密的膜層，并且銀鍍層與基體結(jié)合強(qiáng)度高。銅是活潑金屬，化學(xué)性質(zhì)活潑，與各種金屬接觸時會發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，生成銀白色金屬間化合物 Cu (Ag)3。當(dāng) Cu (Ag)3與銀離子結(jié)合后形成 Cu (Ag)3+/Ag3PO4或Ag2CO3/Ag2O等化合物。在適當(dāng)?shù)臈l件下銀離子和 Cu (Ag)3+能進(jìn)一步結(jié)合成較穩(wěn)定的化合物，這類化合物稱為鍍銀化合物。銀的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可以在空氣中與大氣中的氧氣反應(yīng)生成 AgO （O），但當(dāng)銀被氧化時又會再一次形成 AgO （O）而失去催化能力。因此在銀鍍前需要進(jìn)行氧化處理。

1、酸洗除油——2、水洗——3、活化（氧化）——4、除油——5、洗銀——6、水洗——7、還原（敏化）——8、活化（敏化）——9、銀化（鍍銀）——10、烘干——11、水洗

12、前處理—13、粗化-絡(luò)合處理-14,鍍銅—15

1、電鍍銀膜應(yīng)在一個干凈、干燥的環(huán)境中操作，避免和其他污染物接觸。

2、對于某些特殊工藝，例如，要求在一個密閉的環(huán)境中操作，應(yīng)選用單獨(dú)的銀鍍液或銅鍍液。

3、對于某些特殊工藝，如酸性銀鍍和銅鍍等，應(yīng)進(jìn)行現(xiàn)場試驗(yàn)溫度及時間）。必要時可對鍍銀或銅鍍液進(jìn)行必要的調(diào)整。

1、用于鍍銀的鍍層，需符合以下條件：

a）厚度均勻；

b）良好的結(jié)合力；

c）優(yōu)良的導(dǎo)電性。

2、在實(shí)際應(yīng)用中，鍍銀主要用于以下用途：

a）在要求良好導(dǎo)電性能的場合，如電容器、半導(dǎo)體器件及各種電器設(shè)備、家用電器的接插件等方面；

b）要求良好抗腐蝕能力的場合，如各種化工設(shè)備，精密儀器儀表的接插件等；

c）電子產(chǎn)品外殼（如手機(jī)、手提電腦、數(shù)碼相機(jī)等）：

d）印刷電路板的導(dǎo)電銀漿（如在印刷電路板表面貼裝電阻、電容或電感，用來固定印刷電路板和布線，或固定印刷電路板上的電子元件）。

e）其他要求導(dǎo)電性能的場合。