隨著model3和比亞迪漢在在鋁散熱器表面鍍銀，用于IGBT銀燒結(jié)（特斯拉Model 3 使用的STPAK封裝IGBT）。

中高端的MOSFET（絕緣柵型場效應(yīng)管）及IGBT主流器件市場基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。我國IGBT產(chǎn)品對外依賴度達到90%。國外IGBT主要制造商包括英飛凌（infineon）、ABB、三菱、西門子、東芝和富士。而豐田汽車是目前全球唯一能夠自產(chǎn)IGBT的整車廠。

國內(nèi)新能源車領(lǐng)域低溫銀燒結(jié)技術(shù)量產(chǎn)IGBT的供應(yīng)商為中車株洲時代和比亞迪。新能源汽車IGBT的電壓一般為650V（乘用車）和1200V（商用車）級別。以上應(yīng)用推薦先進院科技的無壓燒結(jié)銀研鉑600系列和加壓燒結(jié)銀研鉑500系列。

二 低溫導(dǎo)電銀膠用在新能源車各種芯片封裝：

芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。推薦先進院科技的芯片封裝導(dǎo)電膠AS6500；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠AS6200；超低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。

一般而言，汽車包括動力傳動、底盤、安全、信息娛樂、車身、網(wǎng)絡(luò)通訊等子系統(tǒng)。隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的發(fā)展，汽車各子系統(tǒng)中越來越多地應(yīng)用了大量半導(dǎo)體元器件，如模擬器件、MCU、存儲器、功率器件、傳感器等。推薦先進院科技的芯片封裝導(dǎo)電膠研鉑6001系列；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠研鉑6001系列；超低溫芯片封裝得到銀膠6002。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前傳統(tǒng)汽車上半導(dǎo)體芯片主要集中應(yīng)用于動力傳動系統(tǒng)、車身、底盤&安全及影音娛樂系統(tǒng)，四者占比超過90%，其中動力傳統(tǒng)系統(tǒng)占比達到46%。

在純電動汽車中，功率芯片占55%，推薦先進院科技的低溫無壓燒結(jié)銀AS9375和AS9330；MCU占為11%，推薦先進院科技的導(dǎo)電膠研鉑6500；傳感器占7%，推薦先進院科技的研鉑6089；其他芯片占27%，推薦先進院科技的低溫導(dǎo)電銀膠6001。

研鉑6006是一種可拉伸的銀導(dǎo)體，能夠承受熱成型和過模塑溫度，適用于電容式開關(guān)應(yīng)用和互連電路，可實現(xiàn)完全集成的三維功能電子器件。同樣，對于In Mold Electronics來說，優(yōu)點是導(dǎo)電性更高的銀，圖形層上的銀顯示量較少，直接粘附在聚碳酸酯和圖形油墨上，以及熱成型和注塑成型后的性能。

研鉑6080是一種點膠型導(dǎo)電銀膠，90度快速固化，能夠承受熱成型和超模壓溫度。該導(dǎo)電膠可用于連接各種元器件在涂有圖形的導(dǎo)電油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上。

研鉑6082用于制作IME模內(nèi)電子透明電極，為透明導(dǎo)電油墨產(chǎn)品，阻值從50-2000歐姆之間?？梢杂糜诩訜岢F，按鍵觸摸，制作透明線路等。

研鉑6083，可以直接制作RFID天線。

6084，透明保護油墨，保護銀線路氧化，能承受熱成型和過模塑料溫度，有很好的拉伸性，也可以起到銀線路過橋作用。

6085，低溫快速固化膠水，可以粘結(jié)各種塑料和難粘金屬。