先進(jìn)院科技采用電鍍與中頻-直流磁控濺射技術(shù)分別在Inconel 718鎳基高溫合金基體表面制備銀鍍層.使用維氏顯微硬度計(jì)和微納米劃痕儀分別測量兩種鍍層在室溫下,工況使用溫度退火后,極限溫度退火后的硬度與附著力;借助SEM,EDS觀察測試鍍層的微觀形貌以及元素構(gòu)成在不同保溫處理后的變化.結(jié)果表明,在室溫25℃下PET磁控濺射銀鍍層的顯微硬度是139.7 HV,其硬度與電鍍銀鍍層相比增強(qiáng)45.5%;附著力為40 N,是電鍍法制得的3倍.保溫處理后由于中頻-直流磁控濺射法制得的PI銀鍍層的單個(gè)晶粒平均尺寸更小且分布更均勻,鍍層與基體間界面的氧化被更好地抑制.相比傳統(tǒng)電鍍銀鍍層,400℃下PI磁控濺射銀鍍層硬度與結(jié)合性相比PI電鍍銀鍍層有顯著提高;但在650℃下優(yōu)勢較小,24 h后兩種鍍層都出現(xiàn)脫落.

我們已經(jīng)積累了柔性絕緣材料電鍍金屬粉末的表面處理技術(shù)，例如我們目前擁有的生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室級的試生產(chǎn)。目前，可以電鍍以下材

兼容材料	板厚（mm）	板寬（mm）	兼容的電鍍規(guī)格
SUS型	0.03	100	鍍鎳，鍍錫
Cu合金系	0.04	100	鍍鎳，鍍錫

*我們可以在實(shí)驗(yàn)室級別響應(yīng)上述規(guī)格以外的要求。

應(yīng)對進(jìn)一步的課題

為了響應(yīng)各種客戶的要求，我們正在做以下嘗試。

 

進(jìn)行更薄，更寬的板厚的電鍍處理在
各個(gè)領(lǐng)域，為了降低使用時(shí)的高度，提高生產(chǎn)效率，一直在要求對更薄，更寬的板寬進(jìn)行電鍍一定處理。錦華隆電子正在考慮引入設(shè)備和技術(shù)以響應(yīng)客戶的要求。

〇對于增加表面積和改善與其他材料的粘合性的要求，我們收到了各種要求的應(yīng)用，例如蓄電設(shè)備，但特別是很多。

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