聚合物銀漿主要由片狀銀粉、樹脂和溶劑等組分經(jīng)過特殊工藝混合而成。它結合了銀的高導電性和聚合物的良好機械性能，形成了具有優(yōu)異導電性、可加工性和附著力的導電漿料。

產(chǎn)品特性

1. 高導電性：聚合物銀漿中的片狀銀粉提供了極低的電阻率，確保了導電層具有出色的導電性能。
2. 良好的附著力：通過樹脂基體的作用，聚合物銀漿能夠牢固地附著在各種基材上，如陶瓷、玻璃、金屬以及高分子材料等。
3. 可加工性：聚合物銀漿具有良好的流動性和觸變性，適用于絲網(wǎng)印刷、噴涂等多種工藝，便于大規(guī)模生產(chǎn)和精細加工。
4. 機械性能優(yōu)良：樹脂組分的加入使得聚合物銀漿在固化后具有良好的機械強度，能夠承受一定的彎曲、拉伸等外力作用。
5. 固化溫度范圍寬：可根據(jù)具體需求選擇合適的固化溫度和時間，以適應不同的生產(chǎn)工藝和設備條件。

應用領域

1. 印制電路板（PCB）：用于制作PCB板上的導電線路和焊盤，提供高導電性和良好的焊接性能。
2. 觸摸屏和柔性電子：作為導電膜和電極材料，用于觸摸屏、柔性顯示屏等產(chǎn)品的制作。
3. 太陽能電池：作為歐姆接觸層材料，提高太陽能電池的光電轉換效率。
4. 電子元器件：如電阻器、電容器和電感器等端電極的制作，提供可靠的導電連接。

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