隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的快速發(fā)展，多層陶瓷電容器（MLCC）因其高容量、高頻特性、寬工作溫度范圍和小體積等優(yōu)點，在各類電子設(shè)備中得到了廣泛應用。然而，MLCC的性能很大程度上取決于其內(nèi)部材料的性能，特別是高燒結(jié)銅漿的導電性能和表面粗糙度。本文將探討如何通過控制MLCC用高燒結(jié)銅漿的表面粗糙度來增強其導電性能。

MLCC用高燒結(jié)銅漿的組成及其作用

高燒結(jié)銅漿主要由銅粉、玻璃粉、有機載體和助劑組成。銅粉和玻璃粉負責提供導電性和燒結(jié)后的結(jié)構(gòu)強度，有機載體則起到分散、潤濕和攜帶其他組分的作用，而助劑用于調(diào)節(jié)漿料的物理化學性質(zhì)，以滿足特定的工藝需求。

1. 銅粉：提供導電性。
2. 玻璃粉：在燒結(jié)過程中提供結(jié)構(gòu)強度，并幫助銅粉之間形成良好的連接。
3. 有機載體：主要由樹脂和有機溶劑組成，起到分散、潤濕和攜帶固體顆粒的作用。
4. 助劑：調(diào)節(jié)漿料的物理化學性質(zhì)。

控制表面粗糙度的策略

1. 優(yōu)化有機載體的比例

   有機載體的比例對漿料的分散性、潤濕性和粘度有重要影響。通過優(yōu)化有機載體的比例，可以提高銅粉和玻璃粉在漿料中的分散均勻性，減少團聚現(xiàn)象，從而改善燒結(jié)體的表面粗糙度。

   先進院（深圳）科技有限公司通過多次實驗和優(yōu)化，確定了研鉑牌YB5112 MLCC用高燒結(jié)銅漿中有機載體的更佳比例為25%。這一比例下，漿料具有良好的流動性，銅粉和玻璃粉在漿料中均勻分散，提高了燒結(jié)體的均勻性和致密性。

2. 使用高質(zhì)量的原材料

   高質(zhì)量的銅粉和玻璃粉可以確保在燒結(jié)過程中形成良好的連接，減少孔隙和裂紋的形成，從而降低表面粗糙度。

3. 改進燒結(jié)工藝

   燒結(jié)工藝對MLCC的導電性能和表面粗糙度有重要影響。通過優(yōu)化燒結(jié)溫度、燒結(jié)時間和氣氛等參數(shù)，可以進一步降低燒結(jié)體的表面粗糙度，提高導電性能。

實驗結(jié)果與分析

為了驗證上述策略的有效性，先進院（深圳）科技有限公司對研鉑牌YB5112 MLCC用高燒結(jié)銅漿進行了系列實驗。

1. 粘度測試：通過測量不同有機載體比例下漿料的粘度，發(fā)現(xiàn)當有機載體比例為25%時，漿料的粘度適中，既有利于涂覆又不易產(chǎn)生流淌。

2. 分散性測試：觀察銅粉和玻璃粉在漿料中的分散情況，發(fā)現(xiàn)當有機載體比例為25%時，銅粉和玻璃粉的分散效果更好，無團聚現(xiàn)象。

3. 燒結(jié)性能測試：在不同燒結(jié)溫度下測試燒結(jié)體的致密性和導電性，發(fā)現(xiàn)當有機載體比例為25%時，燒結(jié)體的致密性更高，導電性更好，且燒結(jié)溫度相對較低，節(jié)約能源。

結(jié)論

通過優(yōu)化有機載體的比例、使用高質(zhì)量的原材料和改進燒結(jié)工藝，可以有效控制MLCC用高燒結(jié)銅漿的表面粗糙度，增強其導電性能。先進院（深圳）科技有限公司研發(fā)的研鉑牌YB5112 MLCC用高燒結(jié)銅漿經(jīng)過多次實驗和優(yōu)化，已經(jīng)實現(xiàn)了這一目標，為電子元件的制造提供了更加優(yōu)質(zhì)的材料支持。未來，隨著電子科技的不斷發(fā)展，我們將繼續(xù)探索和優(yōu)化高燒結(jié)銅漿的配方和制備工藝，以滿足更高性能MLCC的需求。
以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。