化學(xué)鍍銅有厚銅和普通薄銅之分。厚銅工藝通常不需要再做一次鍍銅，而是直接進入貼膜工序，節(jié)省了時間。厚銅為了加快沉積速率通常用氯化銅代替硫酸銅。薄銅使用硫酸銅。絡(luò)合體系也不一樣，但是考慮環(huán)保都盡量避免使用EDTA，通常采用雙絡(luò)合體系。

 特點：

    化學(xué)鍍銅液用于PCB的孔金屬化，能在活化好的非導(dǎo)體表面沉積粉紅色銅層。此溶液具有良好的穩(wěn)定性和較高的沉積速率，銅層具有結(jié)晶細密，結(jié)合力好等特點。

    采用配方為硫酸銅3 g/L、酒石酸鉀鈉25 g/L、甲醛(質(zhì)量分數(shù)為36%～40%)10 g/L、氫氧化鈉7 g/L的鍍液,通過考察施鍍溫度、鍍液pH值、施鍍時間對鍍速的影響,確定了更優(yōu)工藝參數(shù),并在優(yōu)化的工藝條件下制備鍍層,用掃描電鏡和能譜儀對鍍層的形貌及成分進行了分析.結(jié)果表明:更佳工藝是鍍液溫度50℃,pH=12,施鍍時間45～50 min;采用此優(yōu)化工藝條件制備的鍍層,表觀光亮、均勻,與基體結(jié)合力好

    PP塑料化學(xué)鍍銅是一種新型的高性能復(fù)合材料，它是由PP塑料和銅電鍍而成，具有優(yōu)異的電絕緣性、耐熱性、耐腐蝕性和耐電弧性等優(yōu)點，因此廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的封裝、晶片封裝和傳感器的制造。PP塑料化學(xué)鍍銅的制作過程是先將PP塑料表面進行處理，然后將其電鍍覆蓋一層銅，最后進行熱處理，以形成最終的PP塑料化學(xué)鍍銅。 PP塑料化學(xué)鍍銅具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性，可以有效地抵抗高溫和低溫的影響，可以有效地抑制電子元器件的變形和破壞，從而提高電子元器件的可靠性。

    此外，PP塑料化學(xué)鍍銅還具有良好的耐腐蝕性，可以有效地防止金屬表面的腐蝕，從而顯著提高電子元器件的使用壽命。此外，PP塑料化學(xué)鍍銅還具有良好的導(dǎo)電性，可以有效地降低電子元器件的電阻，提高電子元器件的工作效率，從而提高電子元器件的效率。此外，PP塑料化學(xué)鍍銅還具有良好的耐濕性，可以有效地抵抗潮濕環(huán)境的侵蝕，從而提高電子元器件的使用壽命。

    總之，PP塑料化學(xué)鍍銅是一種非常實用的技術(shù)，它可以有效地阻擋外界的電磁波和抗干擾，從而保護內(nèi)部的電子元器件不受外界的干擾，還可以提高電子元器件的導(dǎo)電性和耐濕性，因此它的應(yīng)用可以顯著提高電子元器件的可靠性和穩(wěn)定性，是一種非常實用的技術(shù)。因此，PP塑料化學(xué)鍍銅技術(shù)有望在未來得到更大的發(fā)展和應(yīng)用。