導語：低溫共燒陶瓷體系層間通孔互聯(lián)填孔用銀導體漿料是一種具有高可靠性、高導電性的創(chuàng)新產品。先進院科技本文將詳細介紹其產品特性以及其在燒結后電路可靠性方面的優(yōu)勢。

　　一、功能相為自制表面改性超細銀粉，燒結活性適中，導電率高

　　在制備LTCC層間通孔銀漿的過程中，我們采用了功能相為自制表面改性超細銀粉。這種銀粉具有燒結活性適中的特點，不僅能夠在高溫條件下實現(xiàn)良好的燒結效果，還具有較高的導電率。這種導電率的高低對于LTCC層間通孔銀漿的性能至關重要，能夠確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

　　二、添加燒結收縮調控成分及促進共燒界面結合的無機粘接成分，填孔共燒匹配性能良好

　　為了提高LTCC層間通孔銀漿的填孔共燒匹配性能，我們在配方中添加了燒結收縮調控成分以及促進與生瓷共燒界面結合的無機粘接成分。這些成分的添加可以有效控制燒結過程中的收縮情況，使得填孔材料與LTCC陶瓷帶之間的匹配性更好。同時，無機粘接成分的存在可以增強填孔材料與LTCC陶瓷帶的結合力，提高層間通孔的連接強度。

　　三、燒結后電路可靠性好

　　LTCC層間通孔銀漿的燒結后電路可靠性優(yōu)秀。這主要得益于其與LTCC生瓷帶的兼容性和燒結收縮匹配性良好。通過與氧化鋁/玻璃以及氧化鋁/微晶玻璃等陶瓷生帶的共燒實驗表明，該銀漿具有良好的填孔共燒匹配性能，可以與各類陶瓷帶實現(xiàn)高質量的共燒成型。在實際應用中，燒結后的電路具有較高的可靠性，能夠確保電子產品在長期使用過程中的穩(wěn)定運行。

　　結語：

　　低溫共燒陶瓷體系層間通孔銀漿是一種具有高可靠性、高導電性的創(chuàng)新產品。其功能相為自制表面改性超細銀粉、添加燒結收縮調控成分及無機粘接成分等特點，使其具備了優(yōu)秀的層間通孔填充和共燒性能。而在燒結后的電路可靠性方面，該銀漿表現(xiàn)出色，能夠滿足電子產品長期使用的穩(wěn)定性需求。通過不斷優(yōu)化研發(fā)，LTCC層間通孔銀漿為電子行業(yè)提供了一種可靠、高效的解決方案。