鋁箔雙面鍍鎳是一種電子封裝技術(shù)，它主要通過將鋁箔覆蓋在電子基板的表面上，然后用熱壓緊密結(jié)合，再經(jīng)過鍍鎳處理形成一個(gè)金屬連接層來實(shí)現(xiàn)封裝。 鋁箔雙面鍍鎳技術(shù)具有優(yōu)良的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，并且具有耐高溫、耐腐蝕、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用范圍十分廣泛，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝上。 鋁箔雙面鍍鎳技術(shù)的應(yīng)用范圍十分廣泛，可以用于電路板、汽車電子元器件、電子消費(fèi)品、太陽能電池組件和智能手機(jī)等的封裝上。

    鋁箔雙面鍍鎳是指在基材上鍍一層鎳，以提高基材的導(dǎo)電性；

    鍍鎳是指在基材表面上，利用化學(xué)或電化學(xué)的方法，將金屬鎳沉積在基材表面的過程。

    鋁箔鍍鎳適用于復(fù)合包裝材料、電線電纜、薄膜材料、復(fù)合材料、電絕緣材料、絕緣涂料及其它金屬粉末產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子行業(yè)中的數(shù)據(jù)電纜；

    導(dǎo)電膜是用高分子導(dǎo)電材料，如銀漿或錫漿制成的導(dǎo)電薄膜或鍍層。

鍍層包括：金屬鍍層；熱壓鍍層膜；化學(xué)鍍鎳；電鍍鎳鍍；化學(xué)鎳鍍層。

應(yīng)用范圍：導(dǎo)電薄膜、金屬鍍鎳。

    鍍鎳處理后的金屬連接層能夠有效降低電路板的電阻，提高電路板的傳導(dǎo)性能和各類電子元器件的聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，符合電子產(chǎn)品封裝所要求的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度。 此外，鋁箔雙面鍍鎳技術(shù)還具有一定的成本優(yōu)勢，其制作成本較低，并且可以提高電路板的密度，從而節(jié)省空間，縮短設(shè)備的體積，從而節(jié)約成本。 綜上所述，鋁箔雙面鍍鎳技術(shù)具有優(yōu)良的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，并且具有耐高溫、耐腐蝕、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用范圍十分廣泛，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝上。鋁箔雙面鍍鎳技術(shù)具有一定的成本優(yōu)勢，可以提高電路板的密度，節(jié)省空間，縮短設(shè)備的體積，從而節(jié)約成本。