電磁屏蔽膜是在薄膜的上下表面粘貼具有不同厚度的金屬箔，形成屏蔽層，能有效地阻止電磁波的傳播。
其制作方法主要有三種：（1）導(dǎo)電薄膜（2）導(dǎo)電膠膜（3）金屬化孔膜。

下面將分別介紹其制作方法及應(yīng)用:

    1、導(dǎo)電薄膜：是在薄膜上鍍一層金屬箔，以金屬箔作基膜，在基膜上貼導(dǎo)電膠片，再在膠片上貼上導(dǎo)電油墨或在基膜上涂敷導(dǎo)電物質(zhì)，最后經(jīng)烘烤固化而成。

    2、導(dǎo)電膠膜：是將導(dǎo)電膠涂敷在基膜上而制成的，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，其阻值一般為25Ω-10Ω。

    3、金屬化孔膜：是將金屬化孔膜輥壓在基膜上而制成的，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐腐蝕性。

金屬化孔膜和金屬化薄膜的區(qū)別：

    ①阻值不同：金屬化孔膜為25Ω-10Ω，導(dǎo)電膠膜為50Ω-10Ω；

    ②表面電阻不同：金屬化孔膜面電阻為200-1000Ω/cm；

一、概述

    電磁屏蔽膜的使用環(huán)境為：溫度0℃~+50℃，相對(duì)濕度<30%，在生產(chǎn)加工時(shí)要求無粉塵，無腐蝕性氣體及有化學(xué)腐蝕的場所。

電磁屏蔽膜主要用于：電磁屏蔽，高頻通訊設(shè)備，通訊電源，雷達(dá)干擾抑制以及電磁防護(hù)等領(lǐng)域。

應(yīng)用：天線、射頻模塊、通訊基站、通信電源、雷達(dá)等。

二、FPC電磁屏蔽膜的用途：

    1、可作為 FPC的柔性層，實(shí)現(xiàn) FPC與電路板的貼裝、裝配；

    2、作為電路板的保護(hù)層，以實(shí)現(xiàn)電路板與導(dǎo)電膜的牢固粘合，達(dá)到良好的保護(hù)作用；

    3、可作為電路板與電子元件之間的絕緣材料，起到隔離作用，防止內(nèi)部電路產(chǎn)生干擾；

    4、可作為電磁屏蔽層，通過減少電磁波在電路中傳播所產(chǎn)生的能量來降低對(duì)電路的影響。

    5、具有良好的抗電磁干擾能力。在屏蔽室內(nèi)無導(dǎo)電膜時(shí)，電磁波在房間內(nèi)可自由傳播，而無屏蔽膜時(shí)只能向外傳播，因此要求屏蔽室具有良好的抗電磁干擾能力。

    6、具有良好的電氣絕緣性能；

    7、可作為電路保護(hù)材料；

    8、具有良好的可焊性。

三、FPC電磁屏蔽膜與傳統(tǒng)的電鍍層技術(shù)相比，其性能優(yōu)點(diǎn)如下：

    ①具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，提高了電路板的電氣性能；

    ②表面電阻低，有效阻止電磁波的傳播，提高了電路板的可靠性；

    ③能防止潮濕空氣中的氧氣、水和微生物等對(duì)電路板造成的腐蝕和氧化，提高了電路板的使用壽命；

    ④具有良好的絕緣性，對(duì)其他金屬具有良好的兼容性能。

四、電磁屏蔽膜加工方法有哪些？

電磁屏蔽膜加工方法主要有三種：

1. 采用 PET為基材，通過對(duì) PET進(jìn)行化學(xué)鍍銅或者鍍鋁的工藝，從而得到電磁屏蔽膜。
   

     2.采用銅箔、鋁箔為基材，通過激光雕刻的方法加工出形狀的電磁屏蔽膜。

根據(jù)技術(shù)參數(shù)不同，電磁屏蔽膜還分為低阻抗、高頻、低頻、多層和單層等不同的分類。技術(shù)參數(shù)不同，用途也不相同。

五、屏蔽膜材料及應(yīng)用范圍

FPC電磁屏蔽膜主要采用的材料為銅合金（18-60%）和錫（10-20%），其材料性能如下：

    1、銅合金：導(dǎo)電率高，熔點(diǎn)為1060℃；

    2、錫：熔點(diǎn)為2050℃，熱傳導(dǎo)率低（0.2-0.4W/m2K），能抑制金屬材料的熱膨脹，減小應(yīng)力應(yīng)變；

    3、合金可制作為電絕緣層，但一般不宜制成 FPC，因?yàn)槠浼庸だщy且成本高。

FPC電磁屏蔽膜廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、家用電器等領(lǐng)域。