隨著汽車電子化程度的不斷加深， LCP （Liquid Crystal Polymer）、 PCB （Printed Circuit Board）等薄型、輕型印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）的使用越來越多， LCP、 PCB等薄型印制電路板對鍍銅技術(shù)提出了更高的要求，不僅要求鍍銅層要有較好的結(jié)合力，還需要有較低的厚度偏差和較好的耐蝕性。

LCP和 PCB材料厚度一般在0.03 mm以下，主要采用電鍍銅工藝來滿足鍍層厚度要求。通過電鍍銅可以保證 LCP、 PCB的鍍層與基材之間有良好的結(jié)合力，但在實際生產(chǎn)中，由于電鍍銅工藝條件等因素的影響，部分產(chǎn)品在鍍銅層和基材之間有一薄層鍍層出現(xiàn)厚度偏差。此外，鍍銅工藝會造成 PCB基板上出現(xiàn)微小焊盤和引線孔、孔中有殘留銅等缺陷。因此，電鍍銅層厚度會因板厚不同而存在較大差異，甚至由于工藝條件影響無法進行全厚度覆蓋，因此在設(shè)計、制造等過程中要根據(jù)實際情況進行考慮。

通過分析 PCB生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)對 PCB鍍層厚度偏差的影響，探索在 PCB生產(chǎn)過程中減少 PCB鍍層厚度偏差、保證 PCB基材電鍍質(zhì)量的措施。同時通過調(diào)整鍍銅工藝參數(shù)及基材表面處理方法等來達(dá)到優(yōu)化整體電鍍質(zhì)量的目的。

印制電路板（PCB）的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，其應(yīng)用市場已從電子、通訊、網(wǎng)絡(luò)、汽車等高科技產(chǎn)業(yè)擴展到普通工業(yè)領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢，印制電路板越來越趨向于在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。

目前，薄型 PCB常用的制造工藝主要有3種：一是回流焊接，二是電鍍銅工藝，三是波峰焊技術(shù)。在3種制造工藝中，電鍍銅工藝應(yīng)用最為廣泛，該工藝可將銅離子沉積于基材上，并能得到良好的結(jié)合力，保證鍍層耐蝕性。然而在實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)部分產(chǎn)品在鍍層與基材之間存在厚度偏差，鍍層出現(xiàn)厚薄不均、局部加厚或減薄的現(xiàn)象，從而影響其表面質(zhì)量。

LCP材料屬于特殊塑膠材料，由于其強度、韌性等特點，在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，因此對其加工要求也越來越高。LCP材料需要通過電鍍銅工藝來保證其鍍層厚度。目前電鍍銅工藝主要有化學(xué)鍍銅和電鍍銅兩種方式。

LCP、 PCB等產(chǎn)品的電鍍流程一般為：清洗→預(yù)鍍→化學(xué)鍍（包括硫酸銅、硫酸鎳）→水洗→活化→預(yù)鍍（包括硝酸鎳、硫酸鎳）→活化→預(yù)鍍（包括鹽酸、氯化）→電鍍。

在電鍍過程中， PCB基材需要滿足以下要求：能覆蓋電鍍銅層并有良好的結(jié)合力；不能有厚度偏差；表面清潔；不能有殘留銅。

1.鍍銅液中的氧化劑、還原劑以及有機試劑都會影響到電鍍銅層的厚度，因此在電鍍前要確保電鍍工藝參數(shù)符合產(chǎn)品設(shè)計要求。

2.由于 LCP厚度較薄，當(dāng)采用機械鉆孔加工時，要避免產(chǎn)生鉆穿孔，導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)問題。對于這類產(chǎn)品，可以先采用手工鉆孔去除孔內(nèi)殘留銅，再通過電鍍銅來解決問題。

3.電鍍銅時要控制好鍍液溫度及電流密度，并做好控制工作，避免因溫度過高、過低或電流密度過大等對鍍層造成影響。

4.由于電鍍銅是在基材上進行的，因此對于鍍銅層表面不平整的地方要用磨光機處理掉。

5.要加強對電鍍過程中產(chǎn)生的廢液、廢水處理的管理。

汽車電子領(lǐng)域， LCP/PCB生產(chǎn)企業(yè)通常采用電鍍銅技術(shù)來保證鍍層厚度與基材之間的結(jié)合力，電鍍銅厚度偏差小于3μm的產(chǎn)品占所有 LCP/PCB產(chǎn)品的比例為25%~60%，其中在汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的是5G基站天線罩和 LCP/PCB PCB等產(chǎn)品。

本文主要討論在5G基站天線罩、 LCP/PCB PCB等產(chǎn)品的電鍍過程中影響其鍍層厚度偏差的因素，并以某汽車電子企業(yè)生產(chǎn)的5G基站天線罩為例進行說明。

該基站天線罩在生產(chǎn)過程中，電鍍工序包括5個步驟：清洗→電鍍→粗化→除油→光鍍。該基站天線罩在電鍍前先進行酸洗，酸洗后再進行鍍銅。