LTCC用內(nèi)層金導(dǎo)體漿料的制作方法，金具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，使用其制成的金漿料在空氣中燒結(jié)后，可形成導(dǎo)電性優(yōu)良的導(dǎo)體，并具有優(yōu)良的熱壓焊接性能及抗腐蝕性能，通常用于要求高可靠和高穩(wěn)定的地方，諸如航天航空、軍事工程、醫(yī)用裝備、計(jì)算機(jī)和衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。ltcc（低溫共燒陶瓷）技術(shù)已成為無源集成的主流技術(shù)，易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。用ltcc工藝制造的電子元器件，由于具有性能好、可靠性高、一致性好、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕等特點(diǎn)，并以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為電子元件集成化、模組化的優(yōu)選方式，在軍事、航空航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

        si體系ltcc用內(nèi)層金導(dǎo)體漿料所用金粉在制作過程中，一方面現(xiàn)有如抗壞血酸、亞硫酸鈉等還原劑還原制備的金粉，si體系ltcc生瓷帶共燒時(shí)易出現(xiàn)翹曲不平整的現(xiàn)象；另一方面由于金粉分散性和粒度的要求，需要引入大量的分散劑，但在后期的水洗過程中分散劑不易清除干凈而殘留在金顆粒表面，致使不同批次的內(nèi)層金導(dǎo)體漿料在與ltcc膜帶共燒時(shí)易存在表面有起泡或燒結(jié)體內(nèi)有氣孔的現(xiàn)象，從而使得元器件燒結(jié)體出現(xiàn)分層，極大降低了ltcc元器件的電性能、穩(wěn)定性以及使用壽命。