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銅的導(dǎo)電性能與銀的導(dǎo)電性相近,而且價(jià)格便宜,是銀理想的替代材料。由于銅粉的化學(xué)性能比較活潑,容易氧化,不利于工業(yè)化應(yīng)用。用銅粉鍍銀來(lái)解決一這問(wèn)題,可獲得了良好的效果。
我司生產(chǎn)的片狀銀包銅粉采用了先進(jìn)的化學(xué)鍍技術(shù)。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層,再經(jīng)過(guò)一定的成型和處理工藝,所得到的粒徑均一、抗氧化性能優(yōu)異的超細(xì)粉體,是理想的導(dǎo)電粉末。
銀含量 |
平均粒徑(D50, μm) |
形狀 |
顏色 |
3%,5%,8%,10% |
13-17 |
片狀 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
7 |
樹(shù)枝 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
12 |
樹(shù)枝 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
30 |
樹(shù)枝 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
45 |
樹(shù)枝 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
1 |
球形 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
2.5 |
球形 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
3%,5%,8%,10% |
3.5 |
球形 |
銅紅色→銀灰色(隨銀含量增加) |
球形銀包銅粉通常由形粉末球磨、片狀銅粉包覆等所制備而成;穩(wěn)定性好,抗氧化性能好,二維導(dǎo)電效果好。
在片狀銅粉上鍍銀有一定難度,福迪對(duì)銅粉鍍銀制備過(guò)程及抗氧化性能做了研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在銅粉表面經(jīng)過(guò)特殊處理,生成點(diǎn)綴式銀顆粒,之后銀顆粒長(zhǎng)大,不完全的銀包覆銅粉表面,溶液中過(guò)量的銀離子在還原劑的作用下,表面銀層進(jìn)一步生長(zhǎng),得到完全包覆銀的銅粉。通過(guò)X-射線衍射分析,片狀銅粉鍍銀層表面未見(jiàn)氧化物,所得粉末表層結(jié)構(gòu)致密。樹(shù)枝銅粉鍍銀層具有良好的抗高溫氧化性。
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