我一直認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是最正宗的熱界面材料。從下圖可以看出，導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用厚度小于0.1mm，而導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱墊片等應(yīng)用寬度都遠(yuǎn)大于導(dǎo)熱硅脂，叫間隙填充材料更合適。舉個(gè)不太恰當(dāng)?shù)睦?，使用?dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱墊片等好比是在界面間造了一座橋，硅脂就是界面間的潤(rùn)滑劑。

我也一直認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是非常體現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品。理想的硅脂是什么樣的？BLT趨近于零，而導(dǎo)熱率趨近于無(wú)窮?？赡軉?？不可能！最終都是兩個(gè)相悖性能妥協(xié)的產(chǎn)物。目前更優(yōu)秀的硅脂熱阻值可以低到0.03℃·cm2/W，就這個(gè)數(shù)值，也是其它導(dǎo)熱材料永遠(yuǎn)得不到的，硅脂熱阻NO.1，相信國(guó)內(nèi)也有很多研發(fā)一直在為這個(gè)數(shù)據(jù)騷動(dòng)（當(dāng)然除了我，哈哈我都不好意思了）。因?yàn)楣柚膶?dǎo)熱通路短的優(yōu)勢(shì)，在不算太高的導(dǎo)熱前提下就實(shí)現(xiàn)了超高導(dǎo)熱材料無(wú)法達(dá)到的性能。

那么問(wèn)題來(lái)了，硅脂這么厲害，怎么用量一直都比較少呢？我想主要有以下的原因：

1、硅脂應(yīng)用厚度不能超過(guò)0.1mm，超過(guò)了這個(gè)厚度就喪失了它的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)。

2、絕緣性無(wú)法保證。在極低厚度下再絕緣的材料還是容易擊穿。

3、使用不方便。不管是絲網(wǎng)印刷還是鋼板印刷，效率低不說(shuō)，環(huán)境搞得臟兮兮。

但是這些缺點(diǎn)是可以克服的，把間隙都設(shè)計(jì)到0.1mm以下，提升器件的絕緣性，把絲印刷涂改成點(diǎn)膠等等。為什么沒人這么做呢，還是收益的問(wèn)題，目前這么做劃不來(lái)。

讓我們?cè)O(shè)想一下，有沒有可能出現(xiàn)這么一種情況，在不知多少年后的將來(lái)，所有設(shè)備的功耗都非常大，使用大厚度間隙填充材料都無(wú)法滿足導(dǎo)熱的要求，這個(gè)時(shí)候該怎么辦，硅脂會(huì)不會(huì)成為一個(gè)熱設(shè)計(jì)的唯一終極方案？當(dāng)導(dǎo)熱成為首要瓶頸問(wèn)題，結(jié)構(gòu)和成本也會(huì)變得沒有那么重要了。雖然如今超高導(dǎo)熱的材料不斷的出現(xiàn)，但都是間隙填充類型的，雖然導(dǎo)熱高，熱阻都不低。我認(rèn)為，與其花大精力大成本去追求高導(dǎo)熱，不如現(xiàn)在開始換個(gè)角度嘗試低熱阻的方案。