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非硅高導(dǎo)熱墊片
非硅型導(dǎo)熱片
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非硅型導(dǎo)熱片

       非硅型導(dǎo)熱片是一種不含硅油成分的導(dǎo)熱材料,通過特殊樹脂基材與高效導(dǎo)熱填料的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱傳導(dǎo)性能。其無硅油析出、低揮發(fā)性等特性,尤其適用于對硅污染敏感的高精密電子及光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域。
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       非硅型導(dǎo)熱片是一種不含硅油成分的導(dǎo)熱材料,通過特殊樹脂基材與高效導(dǎo)熱填料的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱傳導(dǎo)性能。其無硅油析出、低揮發(fā)性等特性,尤其適用于對硅污染敏感的高精密電子及光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域。

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生產(chǎn)工藝:
  1. 原料準(zhǔn)備:選擇液態(tài)丙烯酸酯類橡膠等無硅樹脂作為基材,并加入導(dǎo)熱粉(如氧化鋁、氮化硼等)和助劑(如硫化劑、抗氧劑等)。
  2. 混合攪拌:將原料按配方比例加入攪拌機(jī)中,進(jìn)行真空捏合攪拌,確保各組分均勻混合。

  3. 硫化成型:將混合好的膠料放入模具中,在真空條件下進(jìn)行熱壓硫化,使材料固化成型。
  4. 后處理:對硫化后的導(dǎo)熱片進(jìn)行冷卻、裁切等后處理,得到符合尺寸和性能要求的非硅型導(dǎo)熱片。

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生產(chǎn)原理:

  1. 無硅基材導(dǎo)熱:采用非硅樹脂(如液態(tài)丙烯酸酯橡膠)作為基材,通過其分子鏈的振動和碰撞傳遞熱量,實(shí)現(xiàn)基材本身的導(dǎo)熱功能。
  2. 高導(dǎo)熱填料增強(qiáng):加入高導(dǎo)熱系數(shù)的填料(如氧化鋁、氮化硼),通過填料顆粒之間的直接接觸形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),顯著提升整體導(dǎo)熱效率。
  3. 界面熱阻優(yōu)化:通過填料與基材的界面改性處理,降低界面熱阻,促進(jìn)熱量在填料與基材之間的高效傳遞。
  4. 致密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):通過硫化成型工藝形成致密的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),減少空隙和缺陷,確保熱量傳遞路徑的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
  5. 無硅油析出保障:基材中不含硅油成分,從根本上避免了高溫或長期使用下硅油析出導(dǎo)致的污染和性能下降問題。

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