先進(jìn)院科技微孔銅箔是一種經(jīng)過特殊工藝處理的高精密銅薄板，其在銅箔的基礎(chǔ)上通過微加工技術(shù)制造出微小孔洞，形成具有高度可控、準(zhǔn)確尺寸、均勻分布的孔洞結(jié)構(gòu)。微孔銅箔以其獨(dú)特的高精度、高穩(wěn)定性和優(yōu)異的導(dǎo)電性等特點(diǎn)，在電子、通訊及新能源等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
產(chǎn)品特性

1. 高精度：微孔銅箔的孔徑范圍通常在幾十微米至幾百微米之間，可以準(zhǔn)確控制孔徑大小和分布，具有高精度和高通量的特點(diǎn)。

2. 高穩(wěn)定性：微孔銅箔的孔徑大小、孔洞分布和孔徑的形狀等特性是穩(wěn)定且能夠持久維持的。

3. 高過濾效果：由于其孔徑小且分布均勻，微孔銅箔具有高過濾效果，能有效過濾微小粒子和微生物等雜質(zhì)。

4. 優(yōu)異的導(dǎo)電性：微孔銅箔由高純度的銅材制成，因此具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和加工性能，適用于電子、通訊等領(lǐng)域。

5. 增強(qiáng)性能：在鋰電池應(yīng)用中，微孔銅箔能有效提高電池比能量、倍率功能，降低電池內(nèi)阻，改善電芯電解液浸潤，并增強(qiáng)箔材的外表粘附力。

生產(chǎn)工藝

1. 基板預(yù)處理：通過表面清潔、暴光、成膜等處理方式，使銅箔表面適合孔洞制備工藝。

2. 耐蝕涂覆：在基板表面涂覆一層耐蝕材料，保護(hù)銅箔并防止孔底氧化。

3. 圖形圖案制備：采用激光直寫、UV曝光等技術(shù)，在銅箔表面印制孔洞圖案。

4. 化學(xué)蝕刻：通過化學(xué)方法，將未被保護(hù)的銅箔蝕刻，形成微孔結(jié)構(gòu)。

5. 清洗除膜：將耐蝕層和照片防護(hù)墨層清洗干凈，獲得完整的微孔銅箔結(jié)構(gòu)。

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