PI鍍錫導電膜

    PI鍍錫導電膜是一種高透明、高導電的聚酰亞胺薄膜，主要用于光刻領域。它是一種透明薄膜，可被用作光刻薄膜；具有高導電性能，可以通過導電膜的厚度來調整，使其具有良好的導電性； PI鍍錫導電膜還可以通過化學方法直接涂覆在待加工的表面上，為其提供可靠的涂覆保護。

    PI鍍錫導電膜具有良好的透光性、導電性和抗反射能力，且能與其他材料組成復合膜。與普通光學透明塑料相比，其可提供更高的透光率和更好的色彩穩(wěn)定性。同時 PI鍍錫導電膜還具有良好的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性，可用于多層結構。

    PI鍍錫導電膜廣泛應用于光刻、金屬刻蝕、光學薄膜、傳感器等領域。可應用于 PCB和 LED顯示屏行業(yè)。

簡介

    PI鍍錫導電膜是一種高透明、高導電的聚酰亞胺薄膜，具有高透明性，表面電阻可達到100~1000Ω/cm，還可以通過厚度來調整導電性能。PI鍍錫導電膜具有較好的透光性、導電性和抗反射能力；另外還可以通過化學方法直接涂覆在待加工的表面上，為其提供可靠的涂覆保護； PI鍍錫導電膜還具有較好的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性，可用于多層結構。

    PI鍍錫導電膜在實際應用中可用于光學薄膜、傳感器、顯示面板等領域，其具有高透明性，表面電阻低、抗反射能力強，不影響光學性能等特點。

組成

    PI鍍錫導電膜由2,4,6-三異氰酸酯和對苯二胺共聚物組成。其中，二異氰酸酯與對苯二胺反應生成的單體被稱為低分子聚酰亞胺（LCP），它們是制備 PI鍍錫導電膜的關鍵材料。

與 LCP相比，二異氰酸酯基端基的熱穩(wěn)定性更好，且不含對苯二胺。然而，低分子聚酰亞胺可以與苯環(huán)或其它側鏈形成氫鍵。因此，三異氰酸酯可以與這些側鏈形成氫鍵并與 PI膜中的自由氨基發(fā)生反應，從而使 PI鍍錫導電膜具有更好的導電性能。

PI鍍錫導電膜的耐熱性是由它的三個結晶參數（即結晶度、晶形指數）決定的。

應用

    該材料可直接涂覆在待加工表面上，為其提供可靠的涂覆保護。PI鍍錫導電膜還具有良好的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性，可以作為多層結構的基礎材料，為其提供可靠的涂覆保護；由于其良好的透光性和良好的抗反射能力，可以被用作光學薄膜材料；其優(yōu)異的導電性能還可以作為傳感器材料使用。

技術指標

    1.透光率：≥90%

    2.耐候性：25℃（250h），20℃（500h），常溫（90℃），180℃（1天）

    3.穩(wěn)定性：≥50%

    4.導電率：10-50Ω/m

    5.溫度系數：≤25 ppm/℃

    6.膜厚精度：±1μm

    7.應用范圍：光刻/電子、 LED器件、觸摸屏等領域。適用于電子產品的后道工序，如薄膜基板表面加工等。也可用于柔性顯示屏等的后道工序，如觸摸屏、柔性印刷電路板等。

    8.產品用途：在印制電路板（PCB）、薄膜線路板（FPC）、柔性印刷電路板（FPC）和電子產品的表面加工中起著重要作用。該產品可用于多層結構，具有廣泛的應用領域。