電子漿料主要組分為導(dǎo)電相、粘接相和有機(jī)載體，除此之外還有稀釋劑和有機(jī)添加劑等組分：

導(dǎo)電相（金屬粉）+粘接相（玻璃粉）+有機(jī)載體——三輥研磨——電子漿料

電子漿料的分類

電子漿料作為一種電子技術(shù)材料，其分類方法有很多，按照厚膜的性質(zhì)和用途，漿料可分為導(dǎo)體漿料、電阻漿料、介質(zhì)漿料、絕緣漿料和封裝漿料這五類。

按照用途劃分可分為通用漿料（制作一般性厚膜電路）、專用電子漿料（光伏漿料、片阻漿料、熱敏電阻漿料等）這兩類。

按照基材類別劃分，電子漿料可劃分為陶瓷基片漿料、聚合物基片漿料、金屬絕緣基材漿料、玻璃基材漿料和復(fù)合基材漿料。

按照導(dǎo)電價格劃分，可分為貴金屬漿料（銀、鈀、鉑、釕系和金漿等）和賤金屬漿料（碳、鎳、銅、鉬錳等)。

按熱處理工藝可劃分為高溫漿料（>1000攝氏度）、中溫漿料（300-1000攝氏度）和低溫烘干型漿料這三大類。

1. 鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結(jié)與陶瓷結(jié)合強(qiáng)度好。

    2.燒結(jié)后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。

    3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

    4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內(nèi)，分散性好。

    5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調(diào)制。

    6.適用于1300℃到1700℃的高溫  
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