聚酯薄膜聚酰亞胺膜電鍍金屬

聚酯薄膜（Polyester Film，簡稱 PET）是一種以聚酯為原料，經(jīng)過一系列化學(xué)加工而制成的薄膜產(chǎn)品。聚酯薄膜具有較好的機械性能和熱穩(wěn)定性，有較好的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性，并有優(yōu)良的抗老化性能。但在普通狀態(tài)下， PET膜表面很容易吸附各種金屬鹽溶液和離子溶液，從而影響了其表面的導(dǎo)電性能和電絕緣性，并且難以進行表面處理。因此，在聚酯薄膜表面鍍覆一層金屬層是解決這一問題最有效的方法。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，許多新型電子元器件應(yīng)運而生，而這些器件通常要求具有良好的抗氧化、耐腐蝕和抗輻射能力。PET表面鍍銅（錫）等金屬層后可以有效提高其抗氧化、耐腐蝕、抗輻射能力。而在 PET表面鍍銅（錫）等金屬層后，又會引起膜層界面電阻增大，從而影響了聚酯薄膜的導(dǎo)電性能。因此，研究鍍銅（錫）等金屬對聚酯薄膜導(dǎo)電性能的影響有著重要的意義。

本文采用兩種不同類型的聚酰亞胺（Polyimide，簡稱 PI）膜作為基材進行了電鍍銅（錫）工藝研究。

聚酰亞胺（Polyimide，簡稱 PI）是一種具有超高性能的高分子材料，有“塑料王”的美稱。其綜合性能更佳，主要應(yīng)用于微電子、光電材料、航空航天及國防工業(yè)等領(lǐng)域。

由于 PI膜表面吸附各種金屬離子和有機物等雜質(zhì)，在 PI膜表面形成金屬氧化物或金屬鹽，從而降低了薄膜的導(dǎo)電性能。為提高其導(dǎo)電性能，可以將 PI膜表面鍍覆一層金屬鍍層來解決這一問題。

一般方法是電鍍銅（錫）等金屬來提高 PI膜表面導(dǎo)電性能。

本文針對鍍銅錫工藝在 PI膜表面的擴散機制進行研究，通過對電鍍過程中各影響因素進行分析，為工業(yè)化生產(chǎn)提供可靠的參考依據(jù)。

1.鍍液配方：（1）鍍液A：（2）鍍液B：（3）鍍液C：（4）鍍液D：（5）電鍍溫度：（10~60）℃

2.工藝條件

3.500℃下處理30 min，提高鍍層的附著力和耐腐蝕能力。

4.電鍍工藝中，采用循環(huán)掃描式電鍍儀，按照鍍覆體系不同控制條件進行電鍍，采用2~3個周期進行試驗，取平均值。

5.電鍍工藝中采用超聲波清洗技術(shù)，除去表面的污染物和灰塵等雜質(zhì)，以提高鍍層質(zhì)量。

6.控制溫度：130~150℃；攪拌速度：50~100r/min；電流密度：10~20A/dm2;電鍍時間：30~60 min；后處理溫度為60℃。

目前，我們已經(jīng)開發(fā)出了三種不同類型的聚酰亞胺電鍍工藝，可以用于不同的用途，并與其他金屬電鍍工藝相結(jié)合以滿足客戶的需求。具體如下：

1、單層膜電鍍技術(shù)：在普通聚酰亞胺薄膜上電鍍銅（錫）；

2、薄膜表面處理技術(shù)：對聚酰亞胺膜進行表面處理，以獲得良好的導(dǎo)電性能和機械性能；

3、鍍層應(yīng)用技術(shù)：通過對聚酰亞胺膜進行化學(xué)鍍銅（錫）來增加其導(dǎo)電性能。

本實驗采用化學(xué)鍍的方法在 PI膜表面鍍覆了銅（錫），對影響聚酯薄膜銅錫電鍍效果的工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，并通過調(diào)整鍍銅液的組分，解決了由于導(dǎo)電液引入而造成的膜層表面電阻增大問題。研究結(jié)果表明：隨著銅源濃度的增大，銅離子遷移率增加；隨著鍍銅液中二甲基甲酰胺濃度的增加，銅離子遷移率減??；隨著鍍銅液中聚酰胺酸濃度的增大，銅離子遷移率增大；當(dāng)鍍銅液中二甲基甲酰胺濃度為2%時，鍍銅后的聚酰亞胺薄膜表面電阻最小。同時，采用本方法制備出的 PI膜為藍色，且鍍銅后的聚酰亞胺膜色澤變化不大。因此，采用本方法制備的 PI膜為藍色導(dǎo)電薄膜，且能有效改善導(dǎo)電膜層表面電阻大小，從而提高電子元器件產(chǎn)品性能。