材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性

高頻柔性覆銅板是一種用于高頻電路板制造的材料，通常由銅箔、樹脂和玻璃纖維等組成。它具有以下特點：

1. 高頻性能：由于其特殊的結(jié)構(gòu)和材料組成，高頻柔性覆銅板可以承受高頻信號傳輸時的電磁干擾和損耗，保證電路的高可靠性和穩(wěn)定性。

2. 柔性：高頻柔性覆銅板具有一定的柔韌性，可以適應(yīng)復(fù)雜的電路布局和彎曲要求，方便電路板的設(shè)計和制造

3. 耐熱性：高頻柔性覆銅板在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能，不易發(fā)生變形或失效。

4. 高密度：高頻柔性覆銅板的銅箔層厚度較薄，但可以通過增加層數(shù)來提高電路板的導(dǎo)電性和信號傳輸速度。

5. 環(huán)保性：高頻柔性覆銅板采用環(huán)保型樹脂和玻璃纖維等材料制成，符合環(huán)保要求。

高頻LCP撓性雙面覆銅板,所述覆銅板內(nèi)部中部一體成型有薄膜,所述薄膜頂面熱壓覆合有上銅箔,所述薄膜底面熱壓覆合有下銅箔.先進院科技新型本產(chǎn)品材質(zhì)選用厚度25/50/75/100umLCP的液晶聚合物制成薄膜以及低粗糙度(VLP)的厚度為12/18um電解銅箔/壓延銅箔制成雙面覆銅板,此材料具有低介電性和低損耗性,符合5G通訊的需求,較為實用,適合廣泛推廣與使用.

液晶聚合物(LCP)是一種液晶聚合物,作為基板材料在微波/毫米波電路中表現(xiàn)優(yōu)良,在5G封裝中獲得了廣泛的關(guān)注.采用紫外納秒激光對LCP撓性覆銅板進行去膜加工試驗,在200 kHz重復(fù)頻率下,采用控制變量的方法,研究了不同激光功率,掃描速度和掃描層數(shù)對LCP材料去膜深度的影響.為了減小熱影響對電子器件和柔性電路板的影響,結(jié)合LCP的特性和實際加工結(jié)果,進一步分析LCP基板邊框處熱影響區(qū)范圍隨激光參數(shù)的變化規(guī)律.試驗結(jié)果表明,以低熱影響加工為目標(biāo),當(dāng)掃描層數(shù)為5,掃描速度為600 mm/s,激光平均功率為2.1 W時,均勻性較好,加工深度可達(dá)49.84 m,邊框處熱影響區(qū)較小,可達(dá)28.43 m.