1.1 消費電子產(chǎn)品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產(chǎn)品

      高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產(chǎn)品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用的迅速擴大，產(chǎn)品應用也不斷加深，同時電磁屏蔽及導熱器件在電子產(chǎn)品的應用也能極大地提升了電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

      5G時代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設備及天線數(shù)量的成倍增長，設備與設備之間及設備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長。

      在智能手機普及之前的2G時代，手機較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著3G智能機時代的來臨，手機硬件配置越來越高，CPU不斷向著多核高性能方向升級，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機硬件升級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動著電磁屏蔽和導熱器件產(chǎn)品種類的不斷豐富和創(chuàng)新。

     可以預見的是，5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來有望進一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢，拉動單機價值進一步增長，因此電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品在5G時代具備更廣闊的的應用空間。

1.2  5G時代電磁屏蔽和導熱產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長

      近年來隨著軟硬件技術(shù)不斷升級，消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通信設備升級推動電磁屏蔽和導熱材料市場穩(wěn)步增長。根據(jù)BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%，而全球界面導熱材料的市場規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。

       而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料，自2011年開始大規(guī)模應用于消費電子產(chǎn)品中以來，近年呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢，按照150-200元/平米的單價來計算，當前高導熱石墨材料在消費電子領域的市場規(guī)模達近百億元人民幣。

      由于5G時代將于2020年以后全面到來，因此上述短期內(nèi)市場規(guī)模的預測主要基于現(xiàn)有設備的升級需求，均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素?？梢灶A見的是，隨著5G時代下游市場的快速發(fā)展，將帶來電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認為2021年以后，電磁屏蔽與導熱材料市場增速有望在此基礎上進一步顯著提升。

      根據(jù)Gartner預測，隨著5G手機將在2019年上市，到2021年市場中將有9%的智能手機支持5G網(wǎng)絡，因此2021年以后5G手機年銷量將突破億部級別。據(jù)發(fā)改委、工信部2017年初印發(fā)的《信息基礎設施重大工程建設三年行動方案》，到2018年我國4G基站總數(shù)將在2015年基礎上新增200萬，即合計約400萬個，粗略假設5G低頻基站數(shù)與4G基站數(shù)相當，同時高頻基站與低頻基站數(shù)大致相當，則未來5G基站總需求數(shù)將達到近800萬個，有望在現(xiàn)有規(guī)?；A上翻倍增長。

      5G時代的移動終端和基站均對電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的增量需求，疊加工藝升級趨勢可帶來單機價值量的顯著提升，進而推動電磁屏蔽與導熱產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模在5G時代全面到來后有望實現(xiàn)成倍增長。

       以導熱石墨為例，5G手機有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導熱石墨方案，同時復合型和多層高導熱膜由于具備更優(yōu)的散熱效果而有望被更多采用，從而帶來導熱石墨單機價值的顯著提升。假設未來5G手機中的導熱石墨單價是4G手機中的2.5倍，伴隨5G手機滲透率的提升，應用于智能手機的導熱石墨市場規(guī)模將有望實現(xiàn)翻倍以上增長。

      由此可見，電磁屏蔽和導熱產(chǎn)品伴隨5G智能手機的滲透，疊加單機用量和種類的顯著提升，有望實現(xiàn)更快速的增長。同時考慮到5G通信基站速率和數(shù)量的增加，以及處理頻段的復雜化，自身產(chǎn)生的電磁信號和熱量均顯著增加，推動更多的電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品需求；此外，5G技術(shù)的成熟有望推動智能可穿戴、VR/AR、智能駕駛汽車等新興智能終端的興起，進而為電磁屏蔽與導熱帶來更豐富的應用領域。因此，5G時代全面到來后，單機價值量的提升疊加終端設備數(shù)量的增加，電磁屏蔽與導熱材料和器件的市場規(guī)模有望成倍增長。

2、新工藝新材料升級步伐不止

      下游消費電子產(chǎn)品因其個性化的設計，對電磁屏蔽及導熱的功能有著獨特的需求，極大地促進了各種電磁屏蔽與導熱器件的應用和創(chuàng)新。隨著電磁屏蔽及導熱功能在下游行業(yè)的影響力日益增強，越來越多的信息電子設備生產(chǎn)企業(yè)在設計之初就需要引入電磁屏蔽及導熱的功能設計，成為電子產(chǎn)品研發(fā)階段的重要組成部分。企業(yè)必須根據(jù)下游用戶的需求，對其所應用的產(chǎn)品進行全方位的分析，從系統(tǒng)的角度提供完全個性化的電磁屏蔽及導熱功能服務，為客戶提供定制化的電磁屏蔽及導熱應用解決方案，以優(yōu)化的設計、適宜的材料選型和性價比來滿足客戶的全方位需求。

       智能手機朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創(chuàng)新發(fā)展，而5G時代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動電磁屏蔽和導熱器件未來的工藝升級；同時新興材料本身的不斷發(fā)展和周邊技術(shù)的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在電磁屏蔽及導熱上得到推廣應用。

2.1 導熱材料與器件：導熱石墨膜應用前景廣泛

      隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數(shù)和長時間工作的導熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發(fā)展提供了機會，導熱材料用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。

       在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，方式主要有熱傳導，熱對流和熱輻射等三種。根據(jù)熱的傳遞方式，電子設備散熱系統(tǒng)可以由風扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導熱界面器件組成。導熱界面器件功能是填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率，通常用于通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝等領域，而散熱片通過導熱界面器件與電子元件表面接觸，利用其在水平方向上的導熱性，迅速降低電子產(chǎn)品工作時發(fā)熱元件所在位置的的溫度，使得電子產(chǎn)品溫度趨于均勻化，擴大散熱表面積以達到降低整個電子產(chǎn)品的溫度，提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。

       目前，行業(yè)內(nèi)廣泛應用的導熱器件包括導熱界面器件、石墨片等，導熱界面器件主要包括導熱膏、片狀導熱間隙填充材料、液態(tài)導熱間隙填充材料、相變化導熱界面材料和導熱凝膠等。

2.1.1 高導熱石墨膜為主流

       高導熱石墨膜的石墨材料因其碳原子結(jié)構(gòu)具有獨特的晶粒取向，具備非常優(yōu)異的平面導熱性能，大大高于一般純銅的導熱系數(shù)，其片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應任何表面，同時具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、長期可靠等優(yōu)點，成為散熱解決方案的優(yōu)秀材料。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產(chǎn)品領域均有廣泛應用。

      目前導熱石墨膜因原材料及制備方法的不同分為天然石墨膜和人工石墨膜兩種。由于人工石墨膜較天然石墨膜具有更好的導熱性能，且人工石墨膜在技術(shù)進步的推動下，成本不斷降低，性能不斷提高，很好地滿足了消費電子等產(chǎn)品發(fā)熱量越來越大、結(jié)構(gòu)越來越緊湊而帶來的散熱需求，發(fā)展空間較大。

       隨著5G時代臨近，電子產(chǎn)品對熱管理方案有著更高的要求，因此對導熱石墨膜材料將提出更多新的要求，圍繞導熱器件特性、產(chǎn)品形式、生產(chǎn)工藝、應用領域拓展等方面均有更高的要求，具備材料生產(chǎn)工藝升級與應用領域創(chuàng)新并重的發(fā)展趨勢。

      從產(chǎn)品形式角度來看，高導熱石墨膜主要分為單層高導熱膜、復合型高導熱膜和多層高導熱膜等多種類型。其中，單層高導熱膜應用范圍最廣，復合型和多層高導熱膜是在單層高導熱膜基礎上為滿足客戶更多的設計功能和需要與銅箔或者多片石墨膜復合而成。其中，單層高導熱膜主要強調(diào)其優(yōu)越的導熱系數(shù)；多層高導熱膜在具有高導熱性能的同時還有一定的儲熱性能；復合型高導熱膜兼具導熱和儲熱性能，同時具有一定屏蔽輻射作用。5G時代的智能終端產(chǎn)品伴隨更高的功耗和散熱需求，同時兼具零部件創(chuàng)新升級大勢，因此復合型和多層導熱石墨膜有望迎來更廣泛的應用。

      從生產(chǎn)工藝角度來看，導熱石墨膜主要在基材處理的基礎上，通過高溫碳化、石墨化等環(huán)節(jié)加工而成，而高溫燒制的工藝可分為片狀燒制和卷式燒制技術(shù)。片燒石墨是將聚酰亞胺膜（PI膜）裁剪好后以間隔疊片的方式放入模具中，對其施壓、碳化并石墨化的過程。而卷燒石墨是近年來的新興技術(shù)，將PI膜卷繞于卷筒上，進行碳化熱處理，再進行石墨化熱處理，以形成卷筒狀石墨膜的過程。相比于片燒工藝，卷燒石墨技術(shù)有著節(jié)省人工疊片流程的優(yōu)點，且利于后續(xù)工藝的連續(xù)生產(chǎn)性，能大幅降低成本，同時成功的卷燒流程能使石墨膜具有良好的機械強度，沒有模具大小的限制，因此十分適用于5G時代顯著增長的散熱需求，特別在大型設備（如基站）中具備廣泛應用前景。

2.1.2 多種創(chuàng)新導熱方案共存

       目前多數(shù)智能手機的散熱方案是采用石墨片，主要是由于石墨片散熱技術(shù)成熟，且價格較便宜。而隨著5G時代的臨近和功能不斷升級，核心零部件的性能和散熱需求均顯著提高，因此除了主流的石墨片以外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產(chǎn)品綜合應用的解決方案，使導熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。

       在2018年上海舉辦的亞洲消費電子展上，陶氏化學高性能有機硅事業(yè)部推出了針對智能手機部件熱管理的新型陶熙TC-3105有機硅導熱凝膠，并使用了新品牌陶熙來替換原道康寧品牌。導熱凝膠主要涂覆在智能手機中主要發(fā)熱芯片的陶瓷或塑料封裝表面，用于替代傳統(tǒng)的成品散熱墊，成本與散熱墊差不多，但該導熱凝膠可以在室溫下或芯片自發(fā)熱下固化，固化后形成的接觸面積遠超成品散熱墊，從而大大提升散熱效果。由此可見，未來導熱凝膠產(chǎn)品有望通過材料工藝升級而保持持續(xù)創(chuàng)新。

       同時，隨著5G時代的臨近，各智能手機廠商均在近期發(fā)布的旗艦機型中加大散熱方案的創(chuàng)新和應用力度，為后續(xù)的規(guī)模導入做準備。其中，熱管散熱技術(shù)作為PC機領域的主流散熱方案，已逐漸被搭載于智能手機中。熱管方案又常被人們以“水冷散熱技術(shù)”所認知，在手機中搭載銅制散熱管，并在導管中加入特質(zhì)的導熱液體（水或乙二醇），吸收手機核心元件發(fā)出的熱量后，導熱液體逐漸汽化并在導管內(nèi)流動，當流動到低溫處時將釋放熱能凝結(jié)成液態(tài)，完成手機熱量的快速轉(zhuǎn)移，并通過與熱管連接的固定散熱材料將熱量散出。

      當前已有多個手機品牌陸續(xù)采用銅制散熱管方案，如三星Galaxy Note 9、魅族16、榮耀Note 10等，而華為對于手機導入散熱銅管的態(tài)度也比較明確，計劃在于明年推出的5G手機中采用0.4mm銅制散熱板的方案，在銅管的基礎上進一步升級。散熱板方案是將兩片銅板四邊焊接，中間留空隙讓空氣流通，由于面積更大，散熱效果更佳。目前散熱板方案已在高階輕薄筆記本中大量采用。

       未來散熱板方案如果大量應用于智能手機中，供應商有望主要來自于PC散熱方案廠商的切入，包括日本富士通、臺灣雙鴻科技（15億收入體量，PC業(yè)務占40%以上、全球市占率13%）、超眾科技、奇鋐科技、力致科技、鴻準精密等，其中臺灣廠商占據(jù)全球70%的PC散熱板份額，有望率先受益于智能手機散熱板的應用。而國內(nèi)智能手機散熱方案供應也基于散熱管、散熱板方案有所布局，有望隨終端廠商定制化需求逐漸導入創(chuàng)新的方案。

      手機散熱主要依靠熱對流和熱傳導原理，而銅管水冷散熱主要取決于內(nèi)部液體熱對流，單獨依靠熱管散熱的效果仍存在一定不足：1）熱管可以加速熱傳遞，但加速的程度取決于對流速度，與熱管截面積呈正比，手機中的熱管大多為扁型，對流效果有所折扣；2）液體比熱容較高，能夠起到降低更高溫度并減緩溫升的作用，但在手機熱管容積有限的情況下，依靠少量液體所達到的控溫效果有限。同時，散熱板生產(chǎn)難度較高，且在手機中需要更大空間，因此價格遠高于手機中主流的導熱石墨片，較散熱管成本也多達數(shù)倍以上，結(jié)合手機產(chǎn)品銷量大和輕薄化趨勢，散熱板在短期內(nèi)批量應用于手機中仍存在一定瓶頸。

      因此，無論是散熱管還是散熱板，只是讓熱量從手機發(fā)熱零件轉(zhuǎn)移到散熱片的速度有所加快，而最終的散熱效果，還是要依靠散熱片和空氣之間的熱對流，散熱片材質(zhì)的熱特性則成為手機散熱效果的決定因素。未來隨著5G時代的到來，智能手機內(nèi)部零部件輕薄化、集成化趨勢明確，對內(nèi)部空間具有嚴格限制，因此適用于智能手機的散熱方案也將向著超薄、高效的方向發(fā)展，必將呈現(xiàn)出多種散熱產(chǎn)品并存、材料工藝不斷創(chuàng)新的新局面。

2.2 電磁屏蔽材料與器件：材料工藝持續(xù)升級

      電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

      電磁屏蔽器件是在電磁屏蔽材料的基礎上進行二次開發(fā)，所需的材料必須具有良好的導電性，按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料主要包括三大類：1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；2）填充類：在不導電的基材中添加一定比例的導電填料從而使得材料導電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導電涂料類：對基材進行電鍍，如導電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應用的電磁屏蔽器件主要包括導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。

       電磁屏蔽器件的技術(shù)水平主要由其材料的發(fā)展主導，材料的電導率、磁導率及材料厚度是屏蔽效能的三個基本因素。電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應用將會得到更多發(fā)展。未來的技術(shù)發(fā)展，電磁屏蔽將往導電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產(chǎn)等方面發(fā)展。而未來越來越多類型的電子設備將被納入到電磁兼容管理的標準中來，電磁兼容的標準也將愈發(fā)的嚴格，可以預見電磁器件工藝材料的持續(xù)升級趨勢將是確定性方向。

      近來出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設備小型化需求而普及。

3、國內(nèi)供應商發(fā)展可期

3.1 國內(nèi)廠商布局產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)

      電磁屏蔽和導熱材料及器件處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎原材料，下游是通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器和國防軍工等終端用戶。其中，電磁屏蔽和導熱器件是在電磁屏蔽和導熱材料的基礎上進行二次加工處理。

      在中游環(huán)節(jié)，一部分公司主要研發(fā)設計與生產(chǎn)電磁屏蔽與導熱材料產(chǎn)品，進而交付給器件加工廠商，另一部分公司自外購原材料后，獨自進行材料設計生產(chǎn)和器件的二次加工，最終將模切成型后的電磁屏蔽和導熱器件交付給下游廠商。相對而言，材料生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高、參與者較少，故毛利率水平一般高于器件加工環(huán)節(jié)。