先進院科技小微型片式電阻二次包封漿料及其包封層的制備方法,所述二次包封漿料按重量百分比,由下列原料制成:5%10%黑色顏料,20%40%金屬氧化物,1%2%添加劑,1%5%固化劑,20%40%有機樹脂,其余皆為溶劑;本發(fā)明通過配方創(chuàng)新,解決了現(xiàn)有包封漿料工藝適應(yīng)性窄的問題,還解決了小微型片式電阻層包封漿料的印刷流滲,難以印刷,干燥后膜層粘連,膜層脆,折條易損等工藝難題,避免了半成品中途報廢造成的巨大損失.

用于片式電阻的玻璃漿料，按重量百分含量，包括以下組分：無鉛玻璃粉62～75％，無機添加物0.1～5％，顏料0.1～5％，有機載體15～38％；

有機載體的制備：按重量百分比稱取有機載體各組分，混合后，在60～90℃加熱溶解完全，同時用攪拌機進行分散，然后過濾，將雜質(zhì)及為溶解完全的部分過濾去除；

玻璃漿料的制備：按重量百分比稱取制備好的無鉛玻璃粉、有機載體、氧化鋁、氧化錫、顏料攪拌混合，使用配備有陶瓷輥面、塑料擋板、陶瓷刀片的三輥機軋制至粒度小于10μm，軋制過程中使用塑料鏟刀。

片式電阻漿料是由導電相、玻璃相、無機添加劑和有機載體組成，其制備的貼片電阻的規(guī)格尺寸有1206、0805、0603、0402、0201、01005等多種型號；方阻從0.1ω～10mω，產(chǎn)品種類多，復雜性性強。為適應(yīng)低、中、高阻值段的需求，其導電相組成也明顯不同，低阻值段導電相通常是銀、鈀，中阻值導電相通常是氧化釕；高阻值段導電相通常為釕酸鉛。
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