塑料薄膜上鍍金屬的產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)歷史可追溯至二次大戰(zhàn)時期.在當時這類產(chǎn)品的主要用途是供軍方將鍍上金屬薄箔的塑料片裁切成長長的細條后,用飛機撒在空中,以迷惑敵方雷達的搜索工作.自二戰(zhàn)以后的五十年中,世界各地己興建了近千家成卷式真空鍍金屬箔的工廠。
    0.0125鍍金PI膜的特性：
1、優(yōu)異的導電性
2、可過回流焊
3、優(yōu)異的耐熱性
4、優(yōu)異的耐環(huán)境持久性
5、優(yōu)異的耐彎曲性能
    PI薄膜在均苯四甲酸二酐(PMDA)與二胺基二苯醚(DDE)經(jīng)由強極性溶劑經(jīng)過縮聚，流延成膜后亞胺化，呈黃色透明，相對密度為1.39~1.45，適用于柔性印刷電路板和各種耐高溫電機電器絕緣材料
    作為最耐熱、高性能聚合物的有機薄膜，PI薄膜在均苯四甲酸二酐(PMDA)與二胺基二苯醚(DDE)經(jīng)由強極性溶劑經(jīng)過縮聚，流延成膜后亞胺化，呈黃色透明，相對密度為1.39~1.45，適用于柔性印刷電路板和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
    PI材料通常分為兩個主要類別：熱塑性聚酰亞胺：亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等等。
熱固性聚酰亞胺主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自的改性產(chǎn)品。BMI容易加工，但脆性大。
大佳新材PI薄膜種類有：PI高溫膜、PI鍍鋁膜、PI黑色膜、PI熱工程材料等等；
在空間技術、F、H級電動機、電器絕緣、FPC(柔性印刷電路板)、PTC電熱膜、TAB(壓敏膠帶基材)等電子電器行業(yè)得到了廣泛的使用，聚酰亞胺pi薄膜有著“黃金薄膜”的美稱，綜合性能優(yōu)良、
    PI薄膜不斷開發(fā)新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品質(zhì)量，擴大產(chǎn)量是其未來的發(fā)展趨勢。國內(nèi)PI薄膜產(chǎn)品應用僅限于低端絕緣材料領域，高端PI薄膜產(chǎn)品自主研發(fā)水平不高，在新產(chǎn)品開發(fā)、新應用領域開發(fā)方面需要加強。
柔性PI膜
 
        聚酰亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前更佳的柔性基板材料。
        PI膜為黃色透明狀，相對密度在1.39 ~1.45之間，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質(zhì)性等，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域，并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。
        柔性基板材料對折疊手機而言，傳統(tǒng)玻璃材料堅硬易碎，而柔性基板材料取代傳統(tǒng)剛性玻璃基板是實現(xiàn)產(chǎn)品柔性的關鍵要素之一，PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前更佳的柔性基板材料。
        比如《中國制造2025》中提出，到2020年，柔性顯示要達到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED顯示屏，可彎曲直徑<1cm；2025年，100英寸級、可卷繞式8K4K柔性顯示，中小尺寸可折疊顯示屏。
 
        PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能更佳。它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性，因此可取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，并且大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。
        壟斷及領先情況： PI產(chǎn)業(yè)鏈包括上游PI樹脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹脂和基膜的制成是全球壁壘更高的環(huán)節(jié)，值得一提的，世界領先的公司有：日本宇部、韓國科隆等全球巨頭。中國大約有50家PI薄膜制造廠商，尤其隨著柔性屏手機的爆發(fā)和其他消費電子產(chǎn)品的大量應用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。