銅箔是當(dāng)今電子領(lǐng)域使用的主要材料之一，銅箔的質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。根據(jù)生產(chǎn)工藝的分類，銅箔主要有電解銅箔和壓延銅箔兩種類型，壓延銅箔比電解銅箔具有更好的彎折性能，因此，壓延銅箔在電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

1.銅箔在使用前，通常需先與樹脂基板壓合形成覆銅板，然后才能應(yīng)用到電路板中，為確保銅箔與樹脂基板之間具有足夠的結(jié)合力，并且具有一定的耐熱、耐腐蝕、抗氧化等特性，保障印刷電路板的性能，銅箔在壓合前均需要經(jīng)過表面處理。

2.國內(nèi)傳統(tǒng)的鍍鎳銅箔均為單槽單面鍍鎳“也有少量雙面鍍鎳”。

3.一方面，因?yàn)槭茉O(shè)備及工藝限制，其鍍鎳層厚度薄，只有0.1μm不到。目前，因國內(nèi)外高端用戶因使用上的特殊需要，不僅需要銅箔雙面鍍鎳，而且每一單面的鍍鎳厚度均要求達(dá)到0.5～0.8μm，鍍鎳厚度至少需增加78倍左右。

4.另一方面，傳統(tǒng)的鍍鎳銅箔的抗氧化性和抗腐蝕性差，如在180℃、1h時(shí)及85℃、85％濕度，24h條件下，易氧化變色，特別是在5％nacl，35℃的測試條件下，銅箔表面10h內(nèi)即被嚴(yán)重腐蝕變色，色澤極不均勻，甚至形成花斑，導(dǎo)致用戶無法使用。

5.再者，傳統(tǒng)的鍍鎳銅箔還存在光潔度不夠、孔隙率高的問題，制成線路板后，高頻損耗大，影響在高頻電路中的使用。

6.最后，傳統(tǒng)的銅箔在鍍鎳時(shí)，為了在極短時(shí)間內(nèi)達(dá)到所需鍍層厚度，需大幅提高電流密度，導(dǎo)致銅箔鍍鎳后產(chǎn)生嚴(yán)重應(yīng)力變形和高溫?zé)嶙冃?，甚至?xí)?yán)重變色、軟化打摺、燒焦，致使銅箔報(bào)廢。

7.目前，在某些行業(yè)急需雙面高耐蝕鍍厚鎳壓延銅箔這類銅箔產(chǎn)品，但由于這類產(chǎn)品研制難度高，技術(shù)尚未成熟。

銅箔鍍鎳金屬在空氣中穩(wěn)定性高，有很強(qiáng)的鈍化能力，在空氣中可以形成極薄的鈍化膜，能抗大氣堿和某些酸的腐蝕，使電鍍后產(chǎn)品在工作中和堿性環(huán)境中化學(xué)穩(wěn)定好，不易變色，600℃以上才能被氧化；鍍鎳層有較強(qiáng)的附著力，不易脫落；鍍鎳后表面硬度高，可提高產(chǎn)品的耐磨性和耐酸堿的腐蝕性，產(chǎn)品耐磨、防腐、防銹性能優(yōu)良。
因鍍鎳產(chǎn)品表面硬度高，電鍍鎳結(jié)晶極其細(xì)小，具有很高的拋光性，拋光可達(dá)鏡面的外表，在大氣中可長期保持光潔，所以也常用于裝飾。先進(jìn)院科技生產(chǎn)的鍍鎳銅箔具有非常好的表面光潔度、板型平整。并且經(jīng)過脫脂處理，易于與其它材料覆合成材。同時(shí)，先進(jìn)院科技還可以根據(jù)客戶的要求對鍍鎳銅箔進(jìn)行退火、分切等定制化加工。
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