PI膜真空電鍍與化學(xué)電鍍銅

    PI膜的用途十分廣泛，可以應(yīng)用于電子、電器、汽車等各個(gè)領(lǐng)域。PI膜是一種高性能的高分子材料，它具有優(yōu)良的電氣性能、耐高溫和抗輻射能力、化學(xué)穩(wěn)定性好以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)。近年來，由于聚酰亞胺材料的制造技術(shù)有了很大進(jìn)步，尤其是在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，如用于印制電路板（PCB）。PI膜還可以用于制造光學(xué)薄膜，例如用于制造全息防偽膜和光致變色膜。PI膜的表面處理有兩種方法，即真空電鍍和化學(xué)電鍍。

一、簡介

    由于 PI膜的表面十分光滑，沒有孔隙，所以很難進(jìn)行真空電鍍。如果要進(jìn)行真空電鍍，需要在真空環(huán)境中對 PI膜進(jìn)行表面處理?；瘜W(xué)電鍍是利用化學(xué)原理對 PI膜的表面進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鍍液一般由鉻酸鹽、氨基磺酸等組成。

二、工藝流程

    PI膜真空電鍍工藝流程：將 PI膜卷成卷，放在帶加熱裝置的工作臺上。用直徑為20 mm的圓棒通過加熱至85-95℃，并保持此溫度8-12小時(shí)。將 PI膜放入真空室中，在120-125℃下抽成真空。用10 mm/min的速度通過高壓容器通入氣體。然后將薄膜卷成圓柱形，并使其兩端相互纏繞并緊貼在一起，然后用圓形的金屬板包裹起來，放入真空室中。把薄膜卷放在封閉容器內(nèi)并加熱至80-90℃，以使其迅速硬化。

三、設(shè)備配置及要求

    1.真空電鍍：主要包括真空電鍍釜，抽真空裝置，高壓電源以及電鍍操作控制系統(tǒng)等。

    2.化學(xué)電鍍：主要包括化學(xué)鍍反應(yīng)器，鍍槽、整流裝置、預(yù)鍍銅液供給裝置等。

    3.化學(xué)鍍銅液的配制：主要包括原料和添加劑，如銅，硝酸銀（AgNO3）。其中，硝酸銀（AgNO3）濃度為1~2%, PH值為5.0~7.0。所需溶液的量等于每次用量再乘以加入量。

一般反應(yīng)時(shí)間為8~10 min。

四、電鍍質(zhì)量的控制

    如果采用真空電鍍的方法，可以直接控制金屬沉積在真空度為10-30 Pa的密封容器中。這樣可以使鍍層表面高度光滑，而不需要通過改變鍍液的組成來控制表面粗糙度。但如果采用化學(xué)電鍍的方法，則需要通過以下步驟來控制金屬沉積在鍍液中的深度：

    1.首先，在電鍍前將膜表面上的雜質(zhì)清除干凈，然后使用化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行電鍍。

    2.在電鍍過程中，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整鍍液中各種添加劑的比例，以獲得較厚和均勻的鍍層。

    3.最后，必須進(jìn)行表面處理以除去雜質(zhì)并將膜表面轉(zhuǎn)化為較薄的金屬鍍層。

    4.對于真空電鍍和化學(xué)電鍍，更好在兩種方法之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。因?yàn)閷τ诨瘜W(xué)電鍍，由于化學(xué)鍍銅工藝往往需要較長的時(shí)間來沉積金屬。

五、應(yīng)用范圍

    1.用于汽車，作為汽車的絕緣材料；

    2.在電子工業(yè)中，可以用于 PCB，生產(chǎn)的過程中，用作絕緣材料；

    3.用于光開關(guān)，可作光電轉(zhuǎn)換材料；

    4.在包裝工業(yè)中，用作熱封料等。

    此外，聚酰亞胺薄膜還可以用于生產(chǎn)薄膜開關(guān)。這種薄膜開關(guān)具有抗紫外、耐高溫、低損耗等優(yōu)點(diǎn)，可以應(yīng)用于汽車、家電、航空航天等領(lǐng)域。這種薄膜開關(guān)可以降低噪聲和防止電磁輻射的影響。