鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么?鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么？在貼PCB板時(shí)，為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫，鍍鎳會(huì)有很多假焊，鍍金就不會(huì)。
    鍍鎳：是為了增加彈片或插針的耐磨性, 其次是提升外觀(guān)的美觀(guān)度.
PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來(lái)介紹。

    1、銅涂層的特性及主要用途：
    銅涂層呈漂亮的玫瑰紅色，特性綿軟，頗具可塑性，便于打磨拋光，并具備優(yōu)良的傳熱性和導(dǎo)電率。但它在空氣中便于空氣氧化，進(jìn)而快速無(wú)光澤，因此不宜做為安全防護(hù)—裝飾藝術(shù)涂層的表層。
    銅涂層關(guān)鍵用以鋼材件雙層鍍覆時(shí)的底層，也常做為電鍍錫、電鍍和鍍金時(shí)的底層，其功效是提升常規(guī)金屬材料與表層或(或正中間)涂層的結(jié)合性，另外也有益于表層涂層的堆積。當(dāng)銅涂層沒(méi)孔時(shí)，可提升表層涂層的抗蝕性，如在安全防護(hù)—裝飾藝術(shù)雙層鍍飾中選用厚銅薄鎳的鍍飾加工工藝的優(yōu)勢(shì)就取決于此，并可節(jié)約珍貴的金屬鎳。
    2、鎳涂層的特性及主要用途：
    金屬鎳具備較強(qiáng)的鈍化處理工作能力，可在制品表層快速轉(zhuǎn)化成一層特薄的鈍化處理膜，能抵御空氣和一些酸的浸蝕，因此鎳涂層在空氣中的可靠性很高。在鎳的簡(jiǎn)易鹽鋰電池電解液中，可得到結(jié)晶體極為細(xì)微的涂層，它具備優(yōu)質(zhì)的打磨拋光特性。經(jīng)打磨拋光的鎳涂層具備鏡面玻璃一樣的光澤度，另外在空氣中可始終保持其光澤度。除此之外，鎳涂層還具備較高的強(qiáng)度和耐磨性能。依據(jù)鎳涂層的特性，它關(guān)鍵用作安全防護(hù)—裝飾藝術(shù)涂層的最底層、內(nèi)層和整體面層，如鎳—鉻涂層，鎳—銅—鎳—鉻涂層、銅—鎳—鉻涂層及銅—鎳涂層等。
    因?yàn)殒囃繉拥臍饪茁瘦^高，只能當(dāng)涂層的薄厚在25μm之上時(shí)才算是沒(méi)孔的，因而一般無(wú)需鎳涂層做為防護(hù)力涂層。
    鎳涂層的總產(chǎn)量挺大，電鍍鎳所耗費(fèi)的鎳量約占全球鎳總產(chǎn)值的10%。
以上就是對(duì)PCB兩個(gè)涂層的特性解析了。
    直接焊接鍍金引線(xiàn)時(shí)，金物質(zhì)在液態(tài)錫和鉛的合金中屬于一種可溶金屬，并且溶解很快，當(dāng)金快速溶解時(shí)，形成一種新的金錫合金層，這個(gè)合金層中有金的成份。當(dāng)合金層中金的含量大于3%時(shí)，明顯表現(xiàn)為其焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度大大減小，結(jié)合部性能變脆和焊點(diǎn)連接不可靠，焊點(diǎn)無(wú)光澤，甚至虛焊，這就是金脆現(xiàn)象。據(jù)有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，這種金屬間的擴(kuò)散過(guò)程甚至在0.08秒就可以產(chǎn)生。

常見(jiàn)的易產(chǎn)生金脆化的幾種情況

（1）直接焊接金屬鍍層，當(dāng)足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點(diǎn)金含量超過(guò)3%時(shí)，形成金脆現(xiàn)象。
（2）錫鍋搪錫時(shí)，當(dāng)熔于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。
（3）當(dāng)焊接用的釬料中混入了雜質(zhì)金物質(zhì)，在焊接時(shí)一旦焊點(diǎn)的金含量達(dá)到3%將會(huì)產(chǎn)生金脆。
（4）維理時(shí)對(duì)鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生金脆，讓焊接維修變得困難。