先進(jìn)院科技一款異向?qū)щ娔z，以前好像還有3370c，3370g等型號(hào)，后面好像還有升級(jí)版的3374，3374c等型號(hào)：粘度： 20000cps；   固化條件：加壓加熱150-230度 5-100秒左右；儲(chǔ)存條件：零下20度6個(gè)月！此份TDS還包含高溫高濕（85℃ 85%RH）PCT實(shí)驗(yàn)（121℃ 2atm）冷熱沖擊（–55/125℃各30分鐘）等可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)！

先進(jìn)院科技3372C是一種可在230℃×3秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)硬化的，裸芯片貼裝專用微囊（ＭＣ）型各向異性導(dǎo)電粘合劑。本品使用的是在具有整齊粒徑的球狀銀粒子上涂敷了絕緣性、耐濕性更佳樹脂的微囊型導(dǎo)電填充物，可以進(jìn)行準(zhǔn)確柵距的連接。另外，與以往同類粘合劑相比，可以大幅縮短硬化時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。

·本品與鍍金樹脂球相比，具有較低且穩(wěn)定的連接電阻。

·80μm的突起可通電4000mA。

·導(dǎo)電粒子有絕緣涂層，可進(jìn)行準(zhǔn)確柵距的連接。

·可同時(shí)進(jìn)行電氣連接與樹脂密封，簡(jiǎn)化了貼裝工序。