PC-Ag-8110無(wú)鉛銀導(dǎo)體漿料

技術(shù)資料

特性：無(wú)鉛、無(wú)鎘、高溫?zé)Y(jié)、高導(dǎo)電性、對(duì)96%氧化鋁瓷基片有 的附著力。

適用范圍

適用于厚膜混合集成電路、分離元器件的線路引線、電極，高溫?zé)芍谱麟娐返膬?nèi)部連線及端頭引出線，半導(dǎo)體陶瓷器件電極等。

漿料的技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品編號(hào)

固體含量%

粘度Pa·s

細(xì)度μm

PC-Ag-8110

79-82

500±100

<10

使用工藝

絲網(wǎng)目數(shù)/掩膜厚度（SCREEN MESH/EMULSION）:325目/25μm

流平時(shí)間（LEVELING TIME）:                 (25℃)5-10minutes

干燥條件（DRYING）:                      125℃/10-15minutes

燒成峰值溫度（FIRING TEMPERATURE）:     850℃±10℃

峰值包溫時(shí)間(TIME AT PEAK):             10-12minutes

升溫/降溫速率（RATE OF ASCENT/DESCENT）: 60-100℃/minutes

燒結(jié)周期（TOTAL CYCLE）:                45-60minutes

基片規(guī)格（SUBSTRATE OF CALIBRATION）:   96%alumina

稀釋劑（THINNER）:松油醇

性能指標(biāo)

產(chǎn)品牌號(hào)

印刷分辨率

μm

方阻

mΩ/□

燒結(jié)厚度

μm

可焊性

220℃±5℃

剝離附著力

N/2×2mm

8110

125×125

5-15

7-15

優(yōu)

>40

注意事項(xiàng)

1、安全使用：漿料如被誤吞、吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻徹底清洗，要避免同眼睛、皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物。因?yàn)樗鼮橐兹计?，不用時(shí)要緊蓋，避免吸入揮發(fā)氣體，使用時(shí)要保持空氣流通。

2、此漿料為即用型產(chǎn)品，不用稀釋?zhuān)缧柘♂專(zhuān)尤敕至坎灰^(guò)3%（重量比），稀釋劑過(guò)多會(huì)直接影響漿料之性能。

3、所印線路本身的厚度不能低于4μm，否則導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。

4、此漿料宜貯藏在4~25℃之間，陰涼干燥的地方。