用作二類瓷電容、NTC、壓電陶瓷電極。可堆燒，附著力好。 低溫共燒結(jié)（LTCC）的 填孔銀漿設(shè)計(jì)用來作內(nèi)層或接地層，與共燒的陶瓷生帶一起使用

主要性能指標(biāo)：

產(chǎn)品牌號	固含量%	*1細(xì)度μm	*2粘度Pa.s
YB-Ag-5055	58+2	≤10	100~300
YB-Ag-5060	63+2	≤10	100~300
YB-Ag-5065	68+2	≤10	100~300
*1.客戶提出防粘特殊要求時(shí)，細(xì)度可放寬至15μm *2.粘度檢測條件，BROOK FIELD DV-52#軸,25℃,0.5r/min

推薦使用條件：

1.攪拌：在使用前應(yīng)攪拌均勻。 

2.建議印刷厚度：5~10μm。 

3.絲網(wǎng)材質(zhì)和目數(shù)：滌綸絲網(wǎng)，英制200~280目。 

4.推薦烘干條件：印刷完畢后在150~250℃烘箱中或烘干隧道路放置2~5分鐘。 

5. 推薦燒結(jié)工藝：隧道爐中燒結(jié)，燒結(jié)峰值溫度830+20℃，峰值保溫時(shí)間10~15分鐘，燒結(jié)周期45~60分鐘。 

燒成后的性能指標(biāo)： 

1.可焊性：優(yōu)（焊接條件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃，1~2秒，浸漬） 

2.附著力（2X2mm2，垂直）：>40N 

3.方阻：2~4 mΩ/□ 

注意事項(xiàng): 

1.安全使用：漿料如被誤吞、吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻用清水徹底清洗，要避免同眼睛、皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物。因?yàn)樗鼮橐兹计?，不用時(shí)要緊蓋，避免吸入揮發(fā)氣體，使用時(shí)要保持空氣流通。 

2.此漿料為即用性產(chǎn)品，不用稀釋，如需稀釋，請使用本公司專用稀釋劑稀釋，加入分量不要超過3%（重量比），稀釋劑過多會直接影響漿料之性能。 

3.所印線路本身的厚度不能低于4μm，否則導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。 

4.此漿料宜貯藏在4~25℃之間，陰涼干燥的地方。 

5.儲存期：原包裝密封六個(gè)月。