一種適合光學(xué)組件使用的非硅導(dǎo)熱墊片，由復(fù)合材料組成，所述復(fù)合材料以質(zhì)量百分比計(jì)，包括有基體樹酯5?20％、復(fù)合導(dǎo)熱填料80?95％、無鹵阻燃劑0?5％和抗氧化劑0?1％；上述組成質(zhì)量百分比之和為100％。在本發(fā)明當(dāng)中，該非硅導(dǎo)熱墊片采用基體樹酯替換硅型材料，解決了低分子揮發(fā)物存在的問題，且使用高導(dǎo)熱耐熱性聚酯復(fù)合材料，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，耐熱效果好，無低分子揮發(fā)物，阻燃絕緣等優(yōu)點(diǎn)，該非硅導(dǎo)熱墊片的生產(chǎn)工藝簡便，節(jié)能環(huán)保，適于推廣