典型應(yīng)用

低溫固化銀漿，主要針對(duì)屏蔽電路、冷光片研發(fā)的一款產(chǎn)品，可普遍用于柔性印刷電路。

通用特點(diǎn)

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、硬度和極強(qiáng)的附著力，相對(duì)于純銀漿而言有較大的成本優(yōu)勢(shì)。

性能描述

使用說明及指引                

基  材：基材：在PET和PC等片材上均可使用，特別適于PE基材。

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用。不可加稀釋劑，如加稀釋劑，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。如果有特殊需求，需使用配套稀釋劑，添加稀釋劑時(shí)建議按0.5%比例逐步添加，稀釋劑用量建議不超過2%。

印  刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚和電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

推薦固化工藝

厚  度：  干膜4-6μm

絲  網(wǎng)：  用150-250目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng)

IR烘道：  135℃×2 分鐘

烤  箱：  135℃×30分鐘