紅外線PI膜（電熱膜/電熱片）

　　主要技術(shù)指標(biāo)和特性：

　　1．外觀：薄膜表面平整光潔，不應(yīng)有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質(zhì)等缺陷，邊緣整齊無破損。

　　2．寬度和長度：薄膜成卷或成盤供應(yīng)。根據(jù)用戶要求，寬度和長度由供需雙方協(xié)商確定。

　　3．相關(guān)指標(biāo)

　　測試項目

　　數(shù)值

　　使用溫度

　　200℃（長期＜180℃）

　　絕緣耐壓

　　≥1000VAC/MIN

　　環(huán)境溫度

　　-50至300℃

　　機(jī)械抗壓強(qiáng)度

　　100KG/CM2

　　拉力

　　≥80N

　　使用壽命

　　≥5年

　　分解溫度

　　≥500℃

　　產(chǎn)品介紹：

　　先進(jìn)院科技生產(chǎn)PET、PI低溫電熱膜，聚酰亞胺高溫電熱膜，紅外線PI膜；適用于日常生活保溫加熱，還能配合各種精密電子儀器應(yīng)用到加熱方案。

　　紅外線PI膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達(dá)400℃高溫易加工成型；

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/材質(zhì)：

　　聚酰亞胺

　　產(chǎn)品性質(zhì)/特點(diǎn)：

　　01優(yōu)良的耐熱性

　　聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一；

　　02優(yōu)良的機(jī)械性能

　　未增強(qiáng)的基體材料的抗張力強(qiáng)度都在100MPa以上，用均酐制備的紅外線PI薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa，二聯(lián)苯型聚酰亞胺可達(dá)到400MPa；

　　03良好的化學(xué)穩(wěn)定性

　　聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑，耐腐蝕、耐水解，改變分子設(shè)計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種；

　　04良好的耐輻射性能

　　聚酰亞胺薄膜在5*109rad劑量輻射后，強(qiáng)度仍保持86%；

　　05良好的介電性能

　　介電常數(shù)小于3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數(shù)可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強(qiáng)度為100-300kv/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm；

　　產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

　　用于烘干設(shè)備、真空加熱、中草藥、農(nóng)產(chǎn)品與海產(chǎn)品烘干、新能源加熱片、軍事裝備加熱、醫(yī)療設(shè)備加熱、農(nóng)業(yè)大棚、桑拿房、沐浴室加熱等產(chǎn)品領(lǐng)域；