導(dǎo)電銀膠是一種特殊的膠粘劑，主要由樹脂和導(dǎo)電填料（如銀、金、銅、鎳、錫及合金、碳粉、石墨等）組成，可用于微電子組件、封裝制造工藝中的粘接材料。

LED導(dǎo)電銀膠的種類很多，根據(jù)導(dǎo)電粒子的不同，可以將導(dǎo)電膠分為金屬（金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末）系導(dǎo)電膠及碳系導(dǎo)電膠等。在上述導(dǎo)電膠中，由于銀粉合成的納米導(dǎo)電銀膠具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、粘接性及化學(xué)穩(wěn)定性，它在膠層中幾乎不會被氧化，在空氣中氧化速度也很慢，即便被氧化了，生成的銀氧化物仍具有較好的導(dǎo)電性，因此在市場上，特別是在對可靠性要求高的電氣裝置上，以銀粉為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠應(yīng)用最多。而在基體樹脂的選擇上，環(huán)氧樹脂以其活性基團含量高，內(nèi)聚強度高，粘接性好，力學(xué)性能優(yōu)良，摻混性優(yōu)異而成為優(yōu)選。

銀粉作為導(dǎo)電性填料在加入到環(huán)氧膠后，其導(dǎo)電機理為銀粉之間的接觸。導(dǎo)電膠在固化干燥前，環(huán)氧膠中的銀粉是分別獨立存在的，相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸的狀態(tài)，處于不導(dǎo)電的絕緣狀態(tài)。固化干燥后，由于體系固化的結(jié)果，銀粉相互間連結(jié)成鏈鎖狀，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，呈現(xiàn)出導(dǎo)電性。在具有較好性能的環(huán)氧膠配比（增韌劑、固化劑用量分別為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的10%和7%）中加入銀粉后，再固化后對其性能進行測試。根據(jù)實驗數(shù)據(jù)，隨著銀在銀導(dǎo)電膠中的填充量增加，體積電阻率明顯下降，這是由于當(dāng)銀粉含量太小時，體系里樹脂的量較導(dǎo)電性填料銀粉多得多，銀粉難以接觸形成有效的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，電阻較高。隨著銀粉填充量的增加，樹脂的減少加大銀粉的接觸，有利于導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的形成，減小了體積電阻率。在填充量80%時，體積電阻率為0.9×10－4Ω·cm，具有很好的導(dǎo)電性。