PI PET 濺鍍金銀銅，通常指的是磁控濺鍍，屬于高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態(tài)充入惰性氣體氬氣（Ar），并在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由于輝光放電（glow discharge）產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體，產(chǎn)生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。

以幾十電子伏特或更高動能的荷電粒子轟擊材料表面，使其濺射出進(jìn)入氣相，可用來刻蝕和鍍膜。入射一個離子所濺射出的原子個數(shù)稱為濺射產(chǎn)額（Yield）產(chǎn)額越高濺射速度越快，以Cu，Au，Ag等更高，Ti，Mo，Ta，W等更低。一般在0.1-10原子/離子。離子可以直流輝光放電（glow discharge）產(chǎn)生，在兩極間加高壓產(chǎn)生放電，正離子會轟擊負(fù)電之靶材而濺射也靶材，而鍍至被鍍物上。

濺鍍機(jī)由真空室，排氣系統(tǒng)，濺射源和控制系統(tǒng)組成。濺射源又分為電源和濺射槍（sputter gun） 磁控濺射槍分為平面型和圓柱型，其中平面型分為矩型和圓型，靶材料利用率30- 40%，圓柱型靶材料利用率>50% 濺射電源分為：直流（DC）、射頻（RF）、脈沖（pulse）， 直流：800-1000V（Max）導(dǎo)體用，須可災(zāi)弧。

UV減粘壓敏膠（PSA)膠

半導(dǎo)體是家用數(shù)碼產(chǎn)品及電子器件的關(guān)鍵部件。在大規(guī)模集成電路的制造和半導(dǎo)體器件的制造加工過程中，必不可少的基礎(chǔ)材料是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是以單晶硅片加工而成的，單晶硅片簡稱晶圓。在對晶圓材料進(jìn)行切割、磨削加工時，需要用一種特殊的保護(hù)膜進(jìn)行粘結(jié)固定。加工完畢后，再把加工好的晶圓切片從固定膠膜上完全剝離下來，不影響晶圓材料本身。水晶(裝飾玻璃)應(yīng)用于燈具、服飾等日常生活，光學(xué)玻璃應(yīng)用于光學(xué)儀器也需要經(jīng)過切割和研磨，加工過程中同樣需要保護(hù)膜進(jìn)行固定，加工完成后再輕松剝離。

1、主要應(yīng)用：

封裝領(lǐng)域：各種封裝件（QFN/BGA/DFN）的切割用；晶圓研磨、切割用。

光學(xué)領(lǐng)域：各種鍍膜玻璃、普通玻璃的開槽、切割、酸洗用。

其它領(lǐng)域：加工時需要高粘力膠帶貼覆，加工后需要將膠帶揭離且無殘膠。

2、產(chǎn)品優(yōu)勢;

1. UV 照射前具有較高的粘力，能夠確保加工過程中工件的穩(wěn)固；

2. UV 照射后粘力幾乎消失，工件易揭離且無殘膠、無雜質(zhì)轉(zhuǎn)移到工件表面；

3. 具有良好的延展性，便于擴(kuò)膜取粒；

4. 具有一定耐溫性，滿足特殊溫度工藝的使用。