片用導(dǎo)熱膠,芯片粘接鋁散熱片用什么膠呢?

芯片導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

客戶(hù)做一款挖礦機(jī)產(chǎn)品，需要找一款粘接性能好的導(dǎo)熱膠

客戶(hù)應(yīng)用:粘接芯片與鋁散熱器，

芯片大小:7*8mm

導(dǎo)熱率:客戶(hù)沒(méi)有要求。

希望可以快速固化。膠水耐老化性能好。

根據(jù)客戶(hù)的詳細(xì)要求,芯片用導(dǎo)熱膠我司給客戶(hù)推薦6.5W導(dǎo)熱率的漢思導(dǎo)熱膠水產(chǎn)品。

導(dǎo)熱膠特點(diǎn)是:粘接力強(qiáng),導(dǎo)熱性能穩(wěn)定,固化方便.可常溫固化也可加溫固化.

客戶(hù)產(chǎn)品：MP3

目前問(wèn)題：客戶(hù)需要把產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)件用超聲波焊接。會(huì)出現(xiàn)BGA短路的現(xiàn)象。

客戶(hù)希望用底填膠把底部錫球保護(hù)起來(lái)。

客戶(hù)BGA尺寸：0.6MM*0.6MM。

錫球數(shù);150個(gè)。

球徑：0.4mm

間隙：0.5mm

客戶(hù)之前沒(méi)有使用過(guò)相關(guān)膠水.需要提供技術(shù)方面的支持.