FPC(柔性電路板)主要使用聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)或聚酯(PET)覆銅板。軟性覆銅板(FCCL)有兩種P一種是膠粘的，一種無膠的。

有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。無膠基材比較薄，表面是無法區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。

　　先進院科技是一家無膠基材生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)銷售無膠基材、導電布、導電海綿、導電泡棉、導電膠帶、電磁屏蔽膜等各種電磁屏蔽材料，適用于廣泛應用于航天航空、機器人、手機、車載等電子顯示屏、5G精細電路板等領域。