1  高頻高速覆銅板市場的新格局

以低信號傳送損失為最重要特性的高頻高速覆銅板，是射頻/微波電路用 CCL( 一般簡稱 “高頻 CCL”)和高速數(shù)字電路用 CCL（一般簡稱“高速 CCL”）的統(tǒng)稱。

2020 年，全球剛性高頻高速覆銅板的市場規(guī)模，以銷售額為計是 28.86 億美元（據(jù) Prismark 統(tǒng)計，下同），年增長率為 17.0%，占當(dāng)年全球剛性覆銅板總額的 22.4%；以銷售面 積為計是 89.9 百萬平方米，年增長率為 20.0%[1]。

2020 年，全球剛性高頻高速覆銅板的市場格局(主要國家/地區(qū)高頻高速覆銅板生產(chǎn)企業(yè) 市場占有率)（見圖 1），發(fā)生了較大的演變。2020 年它的市場新格局新特點為：臺資企業(yè)市 占率大增，近于實現(xiàn)占全球此類 CCL 市場的半壁江山。

Prismark 在 2021 年 6 月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營情況的調(diào)查報告[1]中，首次統(tǒng)計、公布 了 2020 年三大類剛性特殊覆銅板的全球整體及主要廠家銷售數(shù)據(jù)（見表 1）。所提及剛性特 殊覆銅板，包括 IC 封裝載板用 CCL，射頻/微波電路用 CCL，以及高速數(shù)字電路用 CCL 的三 大類品種。其中，高速 CCL 還劃分為有鹵型（標(biāo)準(zhǔn)型）與無鹵型兩大品種。

從表 1 中，我們可得到：2020 年三大類剛性特殊覆銅板銷售額達(dá)到 39.3 億美元。占全 球 2020 年剛性覆銅板銷售額的 30.5%，這個占比，比 2019 年提升了約 3 個百分點。在三大 類剛性特殊覆銅板銷售總額，封裝載板用 CCL 的銷售額占 26.6%（銷售額同比增長 11.4%）， 高頻 CCL 占 13.3%（同比增長 3.3%），高速 CCL 占 60.1%（同比增長 20.6%）。

Prismark 的這份報告，還對全球主要 CCL 在三大類剛性特殊覆銅板方面的市場占有率， 作了統(tǒng)計（見圖 2、表 2），很值得我們參考。

據(jù) Prismark 的統(tǒng)計，2020 年有一定規(guī)模生產(chǎn)剛性三大類特殊覆銅板的企業(yè)，在全球共 有 18 家，它們所創(chuàng)的三大類特殊覆銅板銷售額，約占全球此類覆銅板銷售額的 95%。在 2020 年三大類特殊覆銅板銷售額中，臺資企業(yè)此三大類基板材料的銷售額占 37%，日資企業(yè)占 27%，美資企業(yè)占 10%。

其中，我國內(nèi)資企業(yè)有四家企業(yè)，登上“全球特殊覆銅板的 18 家生產(chǎn)廠家榜”，四家內(nèi) 資企業(yè)的 2020 年三大類特殊覆銅板銷售額共計為 254 百萬美元，占全球這三大類特殊覆銅 板總銷售額的 6.5%。

在“全球特殊覆銅板的 18 家生產(chǎn)廠家榜”的剛性覆銅板品種綜合性企業(yè)（有 15 家）中， 2020 年三大類特殊 CCL 銷售額占本企業(yè)剛性 CCL 總銷售額比例很高（達(dá)到 50%以上）的廠 家，主要有：臺燿科技（本企業(yè)內(nèi)三大類特殊 CCL 銷售額占總銷售額的 95%）；三菱瓦斯化 學(xué)（占 81%）；昭和電工（原為日立化成）（占 76%）；斗山電子（占 61%）；松下（占 52%）；聯(lián)茂電子（占 52%）；Isola（占 52%）

從以上統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，我們可明顯看出三點：日美資企業(yè)在三大類特殊覆銅板制造領(lǐng)域， 特別是此領(lǐng)域中的高端品種市場，仍保持著強大的競爭優(yōu)勢；臺資有兩、三家企業(yè)在近幾年 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整上，取得長足的進(jìn)展，為此也已具備了很大的三大類特殊 CCL 市占率，以及很強的市場競爭實力；我國內(nèi)資三家綜合性覆銅板企業(yè)，在三大類特殊 CCL 市場競爭力方面 的差距，更為凸顯。

2  高頻性覆銅板的市場競爭加劇，太赫茲頻段用基板材料的研發(fā)課題提出

在高頻高速覆銅板市場中，2020 年中表現(xiàn)各生產(chǎn)企業(yè)間產(chǎn)品競爭最突出的熱點方面， 是高頻性覆銅板市場領(lǐng)域。此章重點討論高頻性覆銅板市場、產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展的新特點。

2.1 高頻性覆銅板的新品紛紛推出，關(guān)鍵性能有明顯提高

當(dāng)前，5G 基站及網(wǎng)路通信終端（如 76～79GHz 汽車防碰撞雷達(dá)等）向著毫米波頻段（30～ 300GHz）快速的發(fā)展。這些設(shè)備所用的高頻 PCB，越來越依靠它的基板材料端，去克服降低 其信號傳輸損失的難題，開發(fā)并提供更多客制化檔次的、還能達(dá)到其它重要性能（如多層板 加工性、可靠性、導(dǎo)熱性等）要求的高頻性基板材料。

近一年多來，全球熱固性高頻高速基板材料主要生產(chǎn)廠家在新品開發(fā)及市場開拓上，更 多的精力都集中在毫米波電路用基板材料方面的角斗中。例如，2020 年以來 Df≤0.002 等級 的 RF/無線通信用熱固性類覆銅板的市場，不再只是幾家日美廠家（Rogers、松下、Isola 等） 所占據(jù)，而中國大陸（生益科技、南亞新材等）、中國臺灣（臺燿、臺光、聯(lián)茂、騰輝電子 等）廠家產(chǎn)品，也開始分割到市場一定的份額[2][3]。

在高頻高速覆銅板發(fā)展的各階段，它的主流采用的某一類樹脂，總是決定了高頻高速基 板材料技術(shù)與市場發(fā)展趨勢的最重要因素。當(dāng)前高頻性覆銅板市場的激烈競爭的背后，是這 類覆銅板的主樹脂開發(fā)技術(shù)的進(jìn)步，甚至是跨越作為支撐。

近兩、三年來，Df＜0.002(@10GHz)等級的熱固性高頻性覆銅板，又有多家開發(fā)出來， 有的已開始量產(chǎn)。表 3 中列舉的廠家及牌號。

以下，我們再對表 3 所示的 Df＜0.002 新品的性能，作一些介紹與分析。

（1）臺灣工研院專家近期曾發(fā)表論文[4]，對臺灣廠近期新出臺的高頻高速覆銅板作了 較高的評價：碳?xì)錁渲惛层~板臺灣島內(nèi)“有幾間主要的 CCL 廠商，例如：聯(lián)茂、臺光電以 及臺燿科技，也都非常積極投入相關(guān)材料技術(shù)開發(fā)。其中以臺燿科技的進(jìn)度最為超前，目前特性更好的商品為代號TU-943,它在RC=64%、頻率為10GHz下測得的Dk=3.22/Df=0.0015, 特性已經(jīng)接近 PTFE 的基板?！?

（2）可從表 3 所列產(chǎn)品牌號及 Df 性能值中看出：臺灣的臺光、臺燿、騰輝及美資 Isola 新推出的高頻性基板材料產(chǎn)品，在 Df 的指標(biāo)值上，已低于松下相對應(yīng)的產(chǎn)品品種[R-5785(GN)、 R5515/R5410]的 Df 值， 并更加接近所對應(yīng)同一應(yīng)用市場的 PTFE 類覆銅板的 Df 指標(biāo)值。

（3）在表 3 所列的新品，它們鎖定的市場目標(biāo)是基本共同的。即毫米波頻段應(yīng)用的、 多層型電路基板。因此，它的 CTE 大?。ㄖ饕?Z 方向 CTE）,也是非常重要的性能,CTE 與加工性好壞有著密切相關(guān)。CTE 也成為各廠家間性能水平的競爭重要焦點之一。表 3 中所列一些廠家，在近年出臺的這類新品的 CTE 性上水平得到了較明顯的提高。