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技術(shù)資料

金屬封裝高強度用導電銀膠的應用

時間：2021-12-19瀏覽次數(shù)：1522

金屬封裝高強度用導電銀膠
Conductive Adhesive
熱固化/高粘接強度/耐回流焊
是一款改性金屬封裝高強度用導電銀膠，不含溶劑，需要低溫儲存（0℃左右），可用于金屬外殼的封裝粘接。點膠流暢，保型性好（膠點不變形，不坍塌，不擴散），粘接強度高，導電性優(yōu)異。
用途：金屬外殼的封裝粘接。
特長：
點膠流暢
膠點不坍塌，不擴散，保型性好
導電性優(yōu)異
粘接強度非常高
抗跌落性能優(yōu)異
價格低廉

 

導電銀膠

固化前特性

Items

Data

Remark

項目  

測定值  

備考

Appearance

Silver

外觀  

銀灰色

Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Specific gravity

2.2

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

140℃-150℃

固化時間

Storage

3months

-5℃-5℃

儲存條件

7days

25℃

固化后特性

Items

Data

Remark

項目  

測定值  

備考  

Pencil hardness

2H-6H

硬度（鉛筆硬度）  

Lap shear strength

50MPa

玻璃/鍍鎳銅片  

剪切強度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/鍍鎳銅片  

剝離強度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

150℃*30min

體積電阻  



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