目前國內(nèi)市場上一些高尖端的領(lǐng)域使用的LED封裝導(dǎo)電膠主要以進(jìn)口為主：美國的Ablistick公司、3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED領(lǐng)域，日本的住友和臺灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域。日本的Three-Bd公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用.國內(nèi)的導(dǎo)電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有。

CHBOND系列的導(dǎo)電銀膠主要適用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等.應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別等領(lǐng)域.

目前我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線，導(dǎo)電銀膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景。但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導(dǎo)電銀膠主要依賴進(jìn)口, 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導(dǎo)電銀膠, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力。