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技術(shù)資料

一款改性環(huán)氧導(dǎo)電膠 IC芯片封裝用導(dǎo)電銀膠的使用

時間：2021-12-19瀏覽次數(shù)：1366

IC芯片封裝用導(dǎo)電銀膠
Conductive Adhesive
熱固化/高粘接強(qiáng)度/高導(dǎo)熱率
IC封裝導(dǎo)電膠：研鉑導(dǎo)電銀膠是一款改性環(huán)氧導(dǎo)電膠，需要低溫儲存（-40℃），可用于LED發(fā)光二極管（替代84-1A導(dǎo)電膠）。點(diǎn)膠流暢，保型性好（膠點(diǎn)不變形，不坍塌，不擴(kuò)散），粘接強(qiáng)度高，導(dǎo)電性優(yōu)異，優(yōu)異的導(dǎo)熱性。
用途：IC芯片封裝導(dǎo)電膠。

特長：
點(diǎn)膠流暢，無拖尾、拉絲現(xiàn)象；
卸壓后不流膠；
膠點(diǎn)不坍塌，不擴(kuò)散，保型性好；
導(dǎo)電性優(yōu)異；
粘接強(qiáng)度高；
優(yōu)異的導(dǎo)熱性。

 

導(dǎo)電銀膠

 固化前特性

Items

Data

Remark

項(xiàng)目  

測定值  

備考

Appearance

Silver

外觀  

銀灰色

Viscosity

8-10Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Thixotropic  Index

6-8

0.5rpm/5rpm

觸變指數(shù)

5-7

2rpm/20rpm

Specific gravity

3.49

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

 Cure time

30-40minutes

170℃-180℃

固化時間

Storage

6months

-40℃

儲存條件

3days

25℃-30℃

 

導(dǎo)電銀膠

固化后特性

Items

Data

Remark

項(xiàng)目  

測定值  

備考  

Pencil hardness

4H-6H

硬度（鉛筆硬度）  

Lap shear strength

32MPa

玻璃/鍍鎳銅片  

剪切強(qiáng)度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/鍍鎳銅片  

剝離強(qiáng)度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

175℃*30min

體積電阻  



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