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技術資料

SMD晶振用有機硅導電銀膠使用制備

時間：2021-12-19瀏覽次數(shù)：2415

SMD晶振用有機硅導電銀膠

Conductive Adhesive

熱固化/高粘接強度/耐回流焊

Top-sunshine導電銀膠TS-0230SMD是一款改性有機硅酮類導電膠，需要低溫儲存（0℃左右），SMD晶振基座與晶片粘接。有機硅導電膠點膠流暢，保型性好（膠點不變形，不坍塌，不擴散），粘接強度高，導電性優(yōu)異，耐溫性強，固化物有柔性，抗震性強。

導電銀膠

用途：SMD石英晶體諧振器。

特長：點膠流暢、膠點不坍塌，不擴散，保型性好、導電性優(yōu)異、粘接強度高、可以長期耐高溫、抗震性優(yōu)異。

固化前特性

Items

Data

Remark

項目

測定值

備考

Appearance

Silver

外觀

銀灰色

Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度

Specific gravity

3.03

Cup

比重

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

180℃-200℃

固化時間

Storage

3months

-5℃-5℃

儲存條件

3days

25℃-30℃

 

導電銀膠

固化后特性

Items

Data

Remark

項目

測定值

備考

Pencil hardness

4B-6B

硬度（鉛筆硬度）

Lap shear strength

22MPa

玻璃/鍍鎳銅片

剪切強度

10mm/min

Peel strength

71N/25mm

玻璃/鍍鎳銅片

剝離強度

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

180℃*60min

體積電阻



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