導(dǎo)電漿料是發(fā)展電子元器件的基礎(chǔ)及封裝、電極和互聯(lián)的關(guān)鍵材料。隨著電子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向發(fā)展，國內(nèi)外正在開展金屬導(dǎo)電填料納米化的研究。其中，納米銀填充導(dǎo)電漿料成為該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。納米銀作為導(dǎo)電填料對銀漿性能影響是正面還是負(fù)面影響還沒有一個(gè)統(tǒng)一的結(jié)論。一般認(rèn)為納米銀填充到基體中，由于粒子間的接觸點(diǎn)面積小，填料粒子數(shù)目增多導(dǎo)致接觸電阻增加。只有當(dāng)納米銀間距離在一定范圍內(nèi)時(shí)，由于隧道效應(yīng)等使導(dǎo)電性增強(qiáng)。這主要與其顆粒大小和形貌、表面性質(zhì)和燒結(jié)行為等密切相關(guān)。  

導(dǎo)電漿料(electrically conductive paste)是發(fā)展電子元器件的基礎(chǔ)及封裝、電極和互聯(lián)的關(guān)鍵材料，主要用于制造表面封裝技術(shù)和敏感元件等電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。近年來，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得器件向微型化、精密化和柔性化等方向發(fā)展，國內(nèi)外很多科研機(jī)構(gòu)對導(dǎo)電漿料的開發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)生了濃厚興趣。

導(dǎo)電漿料一般由2~3個(gè)基本部分組成，即導(dǎo)電相（金、銀、銅、鎳和錫-鉍合金等）、有機(jī)載體（有機(jī)樹脂和溶劑）和/或永久粘接劑（硅酸鹽玻璃等）。根據(jù)導(dǎo)電漿料組成的性質(zhì)，導(dǎo)電漿料大體分為有機(jī)型導(dǎo)電漿料、無機(jī)型導(dǎo)電漿料和復(fù)合型導(dǎo)電漿料。其中，復(fù)合型導(dǎo)電漿料以導(dǎo)電金屬粒子為導(dǎo)電相，高分子聚合物為粘結(jié)相，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性及機(jī)械性能，加工過程相對簡單，重復(fù)性及導(dǎo)電穩(wěn)定性較強(qiáng)，且儲(chǔ)存穩(wěn)定期較長，具有較高的實(shí)用性，有著廣泛的應(yīng)用前景，目前市面上導(dǎo)電漿料大多數(shù)為此類。

銀具有較高的導(dǎo)電率、優(yōu)異的物理化學(xué)性能、可接受的價(jià)格及其氧化物也具有導(dǎo)電性能等特點(diǎn)被廣泛用作導(dǎo)電填料。導(dǎo)電銀漿正朝著使用工藝更簡化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、成本更低等方向發(fā)展。目前導(dǎo)電銀漿中的導(dǎo)電相主要是微米或亞微米銀粉，這些漿料己不能滿足低溫?zé)Y(jié)和多層布線等新技術(shù)的要求。近年來，國內(nèi)外正在開展導(dǎo)電漿料貴金屬納米化的研究，并已形成一定程度的產(chǎn)業(yè)化。由于納米銀的表面效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)等，以納米銀作為導(dǎo)電填料可以提高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性；減少銀用量，降低生產(chǎn)成本；降低固化溫度，使銀漿可以應(yīng)用在PET模板、柔性基板等；焊接金屬和陶瓷的圖層表面非常平整；改善導(dǎo)電膠剪切強(qiáng)度等。除具有上述明顯的優(yōu)點(diǎn)外，也存在諸如漿料分散穩(wěn)定性較差，放置后極易出現(xiàn)納米銀的團(tuán)聚和沉降、導(dǎo)電性能不穩(wěn)定和適應(yīng)期短等問題。

目前，納米銀填充導(dǎo)電漿料的制備方法與微米銀漿料的制備方法相似，主要是將市售或自制的納米銀以干粉或液態(tài)形式，單一或與微米銀片混合，通過機(jī)械攪拌、超聲分散、高能球磨等方式分散到有機(jī)載體中。

導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)過程

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用�，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類：

①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉

③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉
①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。

目前使用更大的幾種銀漿包括：

①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。