隨著電子技術的飛速發(fā)展，芯片粘接技術在電子封裝中扮演著至關重要的角色。為了實現(xiàn)更高的粘接可靠性和性能，一種新型的導電銀膠應運而生。先進院科技本文將介紹這種由環(huán)氧樹脂基體、咪坐類固化劑、微米級銀粉和活性稀釋劑體系構(gòu)成的導電銀膠，并討論其應用于引線框架和LGA封裝的粘接效果。

　　粘接可靠性與性能：導電銀膠的優(yōu)勢

　　導電銀膠作為一種新型的粘接材料，具備多項優(yōu)異性能。首先，該導電銀膠的常溫體積電阻率為3.7x10“·cm，表明其良好的導電性能，能夠滿足高精密電子器件的導電要求。其次，導電銀膠具有良好的擱置壽命，大于48小時，保證了長時間使用時的穩(wěn)定性。此外，該導電銀膠的粘度適中，便于涂敷和加工操作。最后，它還具備出色的耐熱散熱性能，能夠承受高溫環(huán)境下的工作，并有效散發(fā)熱量，不會導致芯片過熱。

　　應用于引線框架：可靠性的考察

　　為了驗證導電銀膠在引線框架中的粘接性能，我們對不同框架采用該導電銀膠進行了粘接，并進行了可靠性考察。結(jié)果顯示導電銀膠與無鍍層框架的粘接性更好，但在高溫時各框架的粘接性相差不大。這表明導電銀膠可以穩(wěn)定地與引線框架結(jié)合，無論是否有鍍層，均能保持良好的粘接性能。

　　應用于LGA封裝：無氣泡和分層現(xiàn)象的好處

　　我們還將導電銀膠應用于LGA封裝的芯片粘接中，并考察了其效果。令人欣喜的是，在封裝后的界面中，我們沒有觀察到氣泡和分層現(xiàn)象。這意味著導電銀膠在硅芯片和基板之間形成了緊密的粘接，能夠有效避免介質(zhì)分離和局部通氣問題，提高芯片封裝的質(zhì)量和可靠性。

　　結(jié)語：導電銀膠的應用潛力與展望

　　總的來說，新型芯片粘接用導電銀膠具備優(yōu)異的導電性能、穩(wěn)定的擱置壽命、適中的粘度和良好的耐熱散熱性能。通過在引線框架和LGA封裝中的應用考察，我們發(fā)現(xiàn)導電銀膠能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的粘接效果，并且具有抗高溫環(huán)境的能力。未來，隨著電子封裝技術的不斷發(fā)展，導電銀膠有望成為芯片粘接的優(yōu)選材料之一，為電子器件的性能提升和可靠性增強做出重要貢獻。