高溫共燒AlN多層布線基板中的填孔鎢漿，是一種特殊的金屬漿料，用于在高溫共燒陶瓷工藝中填充布線基板上的孔洞，以實現(xiàn)電路的連接和導(dǎo)熱。這種鎢漿的制備和應(yīng)用，對于提高多層布線基板的性能至關(guān)重要。

一、制備方法

高溫共燒AlN多層布線基板的填孔鎢漿，通常由鎢粉混合物、無機粘結(jié)劑和有機載體按一定比例混合而成。其中，鎢粉混合物是主要的導(dǎo)電成分，其粒徑分布和純度對鎢漿的性能有重要影響。無機粘結(jié)劑用于增強鎢粉與陶瓷基板的結(jié)合力，而有機載體則用于調(diào)節(jié)鎢漿的流動性和穩(wěn)定性。

制備過程中，首先將鎢粉混合物、無機粘結(jié)劑和有機載體按照預(yù)定的質(zhì)量配比進行混合，形成均勻的鎢漿。然后，通過絲網(wǎng)印刷或點膠等方式，將鎢漿填充到布線基板上的孔洞中。填充完成后，進行干燥和高溫燒結(jié)，使鎢漿與陶瓷基板緊密結(jié)合，形成穩(wěn)定的電路連接。

二、性能特點

1.高熱導(dǎo)率：AlN陶瓷具有高熱導(dǎo)率，填孔鎢漿作為電路連接材料，也需要具備良好的導(dǎo)熱性能，以確保電路在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

2.良好的附著性：填孔鎢漿需要與陶瓷基板緊密結(jié)合，以保證電路連接的穩(wěn)定性和可靠性。無機粘結(jié)劑在制備過程中起到了關(guān)鍵作用，能夠增強鎢粉與陶瓷基板的結(jié)合力。

3.優(yōu)異的焊接性能：由于鎢的熔點較高（3400℃），直接焊接可能存在困難。因此，填孔鎢漿通常需要在表層鍍鎳鈀金等金屬，以增加其焊接能力，便于后續(xù)裝配和連接。

4.良好的流動性：在制備過程中，填孔鎢漿需要具備良好的流動性，以便能夠順利填充到布線基板上的孔洞中。有機載體在調(diào)節(jié)鎢漿的流動性方面起到了重要作用。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

高溫共燒AlN多層布線基板的填孔鎢漿，在電子封裝、功率電子、光通信等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。特別是在高密度、大功率多芯片組件（MCM）的封裝中，AlN多層布線基板憑借其高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，成為優(yōu)選的基板材料和封裝材料。填孔鎢漿作為其中的關(guān)鍵材料之一，對于提高MCM的性能和可靠性具有重要意義。

總之，高溫共燒AlN多層布線基板的填孔鎢漿是一種重要的電子封裝材料，其制備方法和性能特點對于提高多層布線基板的性能至關(guān)重要。隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進步，填孔鎢漿的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)訌V泛，市場需求也將不斷增長。